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作者 | 路費

19日上午，小米創(chuàng )始人雷軍在社交媒體發(fā)了一條長(cháng)文，對小米過(guò)去十年的造芯路進(jìn)行了一個(gè)總結。我們整理了一下文字，主要有以下幾個(gè)要點(diǎn)：

首先，在澎湃項目遭遇挫折后，小米一直沒(méi)有放棄造芯。過(guò)去做了很多小芯片，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等。

其次，在選擇造車(chē)后，小米決定重啟手機SoC的研發(fā)，四年多投入了超過(guò)135億元人民幣。

最后，小米最新的成果——小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，爭取能夠躋身第一梯隊旗艦體驗。

這個(gè)最近外界對小米最多的猜測也終于靴子落地。

造芯可以說(shuō)是中國手機廠(chǎng)商的終極執念?？恐?zhù)芯片和系統的優(yōu)勢，蘋(píng)果確實(shí)做出了友商們無(wú)法企及的體驗，揮揮手般輕松的拿走行業(yè)八成的利潤。造芯是沖高的關(guān)鍵一步。

但造芯這件事的難度也是空前的。

根據市場(chǎng)信息，在小米決定造車(chē)的前兩年，OPPO?也啟動(dòng)了造芯計劃，組建了幾千人規模的豪華研發(fā)團隊。據消息人士透露，OPPO?研發(fā)成果一度接近SoC芯片流片。但造芯這件事考驗的不單單是研發(fā)能力，還有母公司的輸血能力以及后續的迭代能力?？偠灾?，不是一時(shí)半會(huì )能掙錢(qián)的生意。意料之外而又情理之中的，2022年OPPO旗下的芯片公司哲庫一夜關(guān)停，業(yè)界嘩然。

當然小米也有它的特殊性。

之前我們分析過(guò)，小米在造車(chē)業(yè)務(wù)取得突破性進(jìn)展后，汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)實(shí)在在的拉動(dòng)了其他業(yè)務(wù)，包括手機這個(gè)頂梁柱業(yè)務(wù)的增長(cháng)。站在當下這個(gè)節點(diǎn)，我們不應該把小米視為一家單純的手機廠(chǎng)商，而是一家消費品公司。

作為消費品公司，小米的未來(lái)發(fā)展有兩條非常明顯的主線(xiàn)：“人車(chē)家全生態(tài)”和“軟硬結合，AI賦能”。前者決定產(chǎn)品生態(tài)的豐富度，后者決定產(chǎn)品體驗以及和AI的結合深度。

吃過(guò)澎湃的虧，小米當然是知道造芯這件的難度之大。但是這個(gè)最難的路，小米不得不選。

01 今時(shí)不同往日

十年前，小米就開(kāi)始造芯。彼時(shí)小米造芯，更多的是為了手機業(yè)務(wù)的差異化和高端化。

自己造芯片的好處有兩個(gè)，一是能夠形成產(chǎn)品上的差異化，這是因為自研SoC能夠優(yōu)化對軟件的支持，提升軟硬件的協(xié)作，從而提供更穩定的使用體驗；其次是自研SoC可以有效降低采購成本，形成定價(jià)上的優(yōu)勢。

2014年，小米和聯(lián)芯合作成立松果電子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。這款定位中端的手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。

搭載了澎湃S1的小米5C最后賣(mài)了四五十萬(wàn)臺，算得上是差強人意。

不過(guò)2年前哲庫的困境，基本就是十年前小米的困境。

首先是錢(qián)的問(wèn)題。造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上億元。根據36氪報道，有業(yè)內人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的價(jià)格需要2000萬(wàn)美金，購買(mǎi)IP專(zhuān)利和研發(fā)人員的費用是掩膜版的3-5倍，大約需要1億美金。

更大的開(kāi)支在人工方面，由于我國芯片人才供不應求（根據華鑫證券，21-23年國內半導體設計企業(yè)數量增長(cháng)率均超過(guò)25%，從業(yè)人員同比則僅增長(cháng)17%），芯片人才的身價(jià)也水漲船高。根據相關(guān)媒體報道，成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人，應屆生的薪資一度來(lái)到40萬(wàn)元。

單靠手機業(yè)務(wù)的輸血，小米很難扛得住持續的大規模投入。

其次，造芯需要對芯片不斷進(jìn)行迭代。以華為為例，2009年海思就推出了第一款手機應用處理器（AP），命名為K3V1。到了2013年，華為首個(gè)麒麟芯片——麒麟910問(wèn)世，才算是跟上了業(yè)界的水平。

這個(gè)既考驗研發(fā)能力，也考驗組織的一致性：手機團隊愿不愿意上自己家的芯片。小米當時(shí)還沒(méi)來(lái)得及回答這個(gè)問(wèn)題，因為澎湃S2一年內流片4次，均以失敗告終，小米的造芯計劃也就此暫時(shí)擱置。

不過(guò)今時(shí)不同往日。

現在小米有足夠良好的財務(wù)狀況去平衡研發(fā)投入。

根據小米已經(jīng)發(fā)布的2024年財報，小米在營(yíng)收和利潤兩端都創(chuàng )下新高，分別同比增長(cháng)35%和41.3%。而根據機構的數據，小米各個(gè)業(yè)務(wù)在今年都延續了去年的表現。一季度，小米手機在國內的賣(mài)了1300萬(wàn)臺，時(shí)隔十年重回榜一；IoT業(yè)務(wù)，特別是大家電這部分增長(cháng)很明顯；自建工廠(chǎng)后，降本這塊也做得不錯。即便是汽車(chē)業(yè)務(wù)近期承壓，但考慮到訂單充裕，減虧幅度會(huì )進(jìn)一步提升甚至能夠實(shí)現盈利。

由于業(yè)務(wù)層面的出色表現，2024年小米的現金儲備規模來(lái)到了1751億元，加上前不久在港股融的400億港幣。小米2024年的研發(fā)投入是240億元，預計到2025年會(huì )漲到300億，小米足以負擔長(cháng)期的芯片研發(fā)投入。

與此同時(shí)，小米在芯片上的投入不再只是為了手機，而是整個(gè)產(chǎn)品生態(tài)的體驗和AI時(shí)代的占位。

手機作為整個(gè)小米生態(tài)的核心，它的體驗在一定程度上決定了生態(tài)的體驗。喬布斯說(shuō)，真正關(guān)心軟件的人應該制造自己的硬件。這是因為，軟硬結合能力決定了產(chǎn)品體驗的天花板。

隨著(zhù)端側AI的部署成為手機的兵家必爭之地，意味著(zhù)未來(lái)對手機算力、續航等提出了更高的要求，這也就更家考驗廠(chǎng)商的軟硬件結合能力。

所以站在當下的關(guān)口，小米比以往任何時(shí)候都更有理由去造芯。

02 一場(chǎng)持久戰

和造車(chē)類(lèi)似，十年后的造芯，小米開(kāi)了個(gè)好頭。

根據雷軍的分享，過(guò)去四年多的時(shí)間，135億元的投入，直接砸錢(qián)造出了一個(gè)第一梯隊的芯片：

小米玄戒O1采用的是第二代3nm工藝制程，集成190億晶體管，CPU為1+3+4八核ARM Cortex架構（主頻3.2GHz）。根據網(wǎng)上流傳的對比圖來(lái)看，雖然比不上A18和最新的高通驍龍，但是也超過(guò)了驍龍8 Gen3。

重啟Soc芯片項目，小米也吸取了很多教訓。比如在組織架構上，小米專(zhuān)門(mén)成立了獨立公司進(jìn)行運營(yíng)，外界認為此舉是為了規避潛在的貿易風(fēng)險。

其次，在基帶上，小米沒(méi)有選擇完全自研。據聯(lián)發(fā)科在電話(huà)會(huì )上的內容，小米的Soc芯片可能會(huì )外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。

成功開(kāi)出第一槍的好處是，小米可以結合汽車(chē)的影響力，繼續塑造和強化自身的高端形象；還能利用軟硬一體的優(yōu)勢，去優(yōu)化“人車(chē)家生態(tài)”的體驗，比如數據傳輸等。

不過(guò)對于小米而言，這仍然只是挑戰的第一步。

首先是迭代問(wèn)題。雖然小米目前依賴(lài)臺積電代購，本身芯片產(chǎn)能有限，這也決定小米無(wú)法在主力機型大規模上自家芯片，只能通過(guò)Pro版本去慢慢推。芯片的優(yōu)化需要一代代的更迭去優(yōu)化，需要消費者愿意花錢(qián)，來(lái)購買(mǎi)并不極致的體驗。小米能不能持續的說(shuō)服用戶(hù)持續去做這樣的選擇？甚至于能不能說(shuō)服手機團隊，去忍受可能的銷(xiāo)量損失，來(lái)支持芯片迭代？這些都很考驗小米的組織能力和戰略定力。

其次，是可能的時(shí)間窗口問(wèn)題。小米目前的產(chǎn)能都是由臺積電代工，考慮到美國目前對于芯片行業(yè)的敏感，雖然當下小米的做法是合規的，但很難保證美國政府一定不會(huì )修改政策。所以即便小米仍然是高通最主要的客戶(hù)，也難保不被封殺。如果遇到了，小米就需要考慮國產(chǎn)化的方案。

想要真正實(shí)現造芯成功，小米未來(lái)的挑戰還非常多。

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