《金基研》 易博/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

在數字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下，數據已成為核心生產(chǎn)要素，驅動(dòng)著(zhù)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等前沿科技的快速發(fā)展。作為承載海量數據的關(guān)鍵硬件基礎，半導體存儲器的戰略地位日益凸顯。2024年以來(lái)，全球存儲市場(chǎng)逐步恢復，價(jià)格企穩回升，疊加AI技術(shù)革命帶來(lái)的高端存儲需求爆發(fā)，存儲行業(yè)正步入新一輪增長(cháng)周期。國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求雙輪驅動(dòng)下，迎來(lái)良好發(fā)展機遇。

作為國內存儲解決方案頭部企業(yè)，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“佰維存儲”）在行業(yè)周期上行的助力下，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)逐步改善。2025年第二季度，佰維存儲的營(yíng)收、歸母凈利潤、毛利率等關(guān)鍵財務(wù)數據均環(huán)比大幅上升，展現出良好的發(fā)展韌性與成長(cháng)潛力。面對AI驅動(dòng)的端側存儲升級與存算合封趨勢，佰維存儲加大研發(fā)投入力度，前瞻布局AI端側及晶圓級先進(jìn)封測業(yè)務(wù)，培育新的業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)。

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一、半導體存儲器價(jià)格企穩回升，政策及市場(chǎng)驅動(dòng)國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)。根據功能的不同，集成電路又可以分為存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器等細分領(lǐng)域。半導體存儲器行業(yè)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)規模最大的分支。

1.1、數據量爆發(fā)式增長(cháng)及數據價(jià)值提升，推動(dòng)存儲需求上升

數據存儲行業(yè)的核心驅動(dòng)力是全球數據量的爆炸式增長(cháng)，以及數據作為新時(shí)代“石油”的戰略?xún)r(jià)值不斷提升。

近年來(lái)，全球數據總量正以驚人的速度增長(cháng)，其驅動(dòng)因素主要包括物聯(lián)網(wǎng)設備產(chǎn)生的數據、4K/8K超高清視頻、自動(dòng)駕駛、人工智能訓練、元宇宙概念、企業(yè)數字化轉型等。

根據《全國數據資源調查報告》數據，2023年，全國數據生產(chǎn)總量達到32.85ZB，同比增長(cháng)22.44%；2024年，全國數據生產(chǎn)總量達到41.06ZB，同比增長(cháng)25%。另?yè)蘒DC預計，2025-2027年，國內的數據生成量分別為51.8ZB、66.1ZB、83.2ZB。

然而，國內數據生產(chǎn)的速度遠超數據存儲與利用的速度，數據要素蘊藏的巨大潛能未被有效開(kāi)發(fā)和利用。根據《全國數據資源調查報告》數據，2023-2024年，國內生產(chǎn)的數據被存儲下來(lái)的比例分別僅有2.9%、5.1%。數據資源開(kāi)發(fā)利用活躍度呈上升趨勢。

同時(shí)，隨著(zhù)大數據技術(shù)、AI技術(shù)的發(fā)展，數據不再是簡(jiǎn)單的記錄，而是企業(yè)進(jìn)行智能決策、優(yōu)化運營(yíng)、創(chuàng )新業(yè)務(wù)模式的核心資產(chǎn)。AI和機器學(xué)習嚴重依賴(lài)高質(zhì)量、大規模的數據集進(jìn)行訓練和推理，這要求存儲系統不僅要具備存儲能力，還要能快速提供數據。

可見(jiàn)，存儲是數字世界的基石，需求剛性且長(cháng)期存在。數據存儲行業(yè)正處在一個(gè)前所未有的黃金發(fā)展期，前景極其廣闊。

1.2、全球存儲市場(chǎng)規模增長(cháng)，半導體存儲器價(jià)格企穩回升

隨著(zhù)全球電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和需求的脈沖式爆發(fā)，全球半導體存儲行業(yè)在增長(cháng)中呈現出一定的價(jià)格波動(dòng)性。

在歷經(jīng)2023年的周期性調整后，全球存儲市場(chǎng)在2024年逐步恢復。分季度看，根據CFM閃存市場(chǎng)數據，2023年Q1-2024年Q4，全球存儲市場(chǎng)規模分別為182.68億美元、198.45億美元、229.67億美元、298.90億美元、339.35億美元、414.19億美元、448.70億美元、467.55億美元。

2025年一季度，閃迪、長(cháng)存、美光等存儲企業(yè)相繼發(fā)布漲價(jià)函，部分產(chǎn)品的價(jià)格已企穩回升。2025年第二季度以來(lái)，AI場(chǎng)景帶來(lái)的增量需求，疊加頭部原廠(chǎng)主動(dòng)減產(chǎn)，推動(dòng)存儲器價(jià)格企穩回升。其中，NAND供需失衡情況已明顯改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士陸續減少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供應，并宣布相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入EOL（停產(chǎn)），引發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品的供應短缺，產(chǎn)品價(jià)格上漲。

根據WSTS預計，2025年存儲市場(chǎng)將保持上行趨勢，規模達到1,848.4億美元，同比增長(cháng)11.7%。另根據Yole Intelligence預測，2030年全球存儲市場(chǎng)規模有望突破3,020億美元。

1.3、存儲芯片國產(chǎn)化率低于10%，政策及市場(chǎng)驅動(dòng)國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展

存儲器行業(yè)是國家集成電路領(lǐng)域的重要戰略性基礎產(chǎn)業(yè)，對電子信息產(chǎn)業(yè)和信息安全具有重要意義。

半導體存儲器行業(yè)全球市場(chǎng)份額基本被韓國、日本以及美國等國家占據。國內存儲芯片市場(chǎng)規模巨大，國產(chǎn)替代的空間十分廣闊。根據Gartner數據，2025年第一季度國產(chǎn)DRAM芯片市場(chǎng)份額低于5%，國產(chǎn)NAND Flash芯片市場(chǎng)份額低于10%。

政策方面，近年來(lái)，國內將存儲芯片納入《國家數據基礎設施建設指引》《“十四五”國家信息化規劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規劃》等政策，促進(jìn)半導體存儲器行業(yè)的發(fā)展。

市場(chǎng)方面，自2014年起，中國成為全球最大的消費電子市場(chǎng)，并逐漸成為全球消費電子行業(yè)的驅動(dòng)引擎。此外，5G、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心等新一代信息技術(shù)在國內大規模開(kāi)發(fā)及應用，也催生了對半導體存儲器的強勁需求。

在市場(chǎng)和政策的雙向推動(dòng)下，存儲芯片的國產(chǎn)化率將大幅提升，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)前景廣闊。

綜上，數據量爆發(fā)式增長(cháng)與數據價(jià)值挖掘驅動(dòng)存儲需求快速增長(cháng)，疊加價(jià)格回升與產(chǎn)能調整，2024-2025年全球存儲市場(chǎng)持續回暖，預計2030年規模將突破3,000億美元?，F階段，存儲芯片國產(chǎn)化率偏低，在政策支持與市場(chǎng)需求雙輪驅動(dòng)下，國產(chǎn)替代加速，本土存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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二、2025年Q2營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)53.50%，近半年機構密集調研

受存儲價(jià)格企穩回升、出貨量大幅的增長(cháng)影響，2025年第二季度，佰維存儲的營(yíng)收、歸母凈利潤、毛利率均環(huán)比上升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)改善。

2.1、2025年Q2，營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)53.50%，毛利率環(huán)比上升11.69個(gè)百分點(diǎn)

根據佰維存儲2025年半年報數據，2025年1-6月，佰維存儲實(shí)現營(yíng)收39.12億元，同比增長(cháng)13.70%。其中，2025年第二季度，佰維存儲營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)53.50%。

受全球宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境影響，存儲價(jià)格從2024年第三季度開(kāi)始逐季下滑，2025年第一季度達到階段性低點(diǎn)。從2025年第二季度開(kāi)始，隨著(zhù)存儲價(jià)格企穩回升，佰維存儲的重點(diǎn)項目逐步交付，銷(xiāo)售收入和毛利率逐步回升，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)逐步改善。

2025年第二季度，佰維存儲歸母凈利潤環(huán)比增長(cháng)85.67%。2025年上半年，佰維存儲股份支付費用為15,022.50萬(wàn)元，剔除股份支付費用后，歸母凈利潤為-7,557.05萬(wàn)元。其中，第二季度股份支付6,958.64萬(wàn)元，剔除股份支付費用后，第二季度歸母凈利潤為4,128.84萬(wàn)元。

同時(shí)，2025年第二季度，佰維存儲毛利率為13.68%，較第一季度的1.99%上升了11.69個(gè)百分點(diǎn)。其中，2025年6月，佰維存儲單月銷(xiāo)售毛利率已回升至18.61%。

總體來(lái)看，產(chǎn)品需求的增長(cháng)和高價(jià)值產(chǎn)品的交付是佰維存儲業(yè)績(jì)回升的主要因素，而存儲價(jià)格上漲的影響將在今年持續釋放。

2.2、半年內接待300余家次機構調研，十大流通股東中四家增持一家新進(jìn)

受益于行業(yè)周期上行和價(jià)格回升預期，佰維存儲受到大量機構投資者關(guān)注。

據東方財富Choice數據，2025年2月15日-2025年8月15日，佰維存儲共接待機構調研9次，參與機構累計327家次。其中，券商參與累計99家；基金公司參與累計59家；私募公司參與累計55家。

截至2025年6月末，42家機構投資者合計持有佰維存儲股票1.12億股，占流通股(含鎖定股)比例35.42%。

2025年上半年，佰維存儲前十大流通股東均為機構投資者。其中，招商銀行股份有限公司-華夏上證科創(chuàng )板50成份交易型開(kāi)放式指數證券投資基金、中國工商銀行股份有限公司-易方達上證科創(chuàng )板50成份交易型開(kāi)放式指數證券投資基金、中信證券股份有限公司-嘉實(shí)上證科創(chuàng )板芯片交易型開(kāi)放式指數證券投資基金、中國農業(yè)銀行股份有限公司-中證500交易型開(kāi)放式指數證券投資基金四家機構增持，中國建設銀行股份有限公司-信澳新能源產(chǎn)業(yè)股票型證券投資基金為新進(jìn)股東。

機構投資者的密集調研和增持行為，印證了市場(chǎng)對佰維存儲成長(cháng)潛力的積極預期。

2.3、24家多元化投資者參與定增認購，擬回購股份增強投資者信心

2024年6月，佰維存儲入選“科創(chuàng )50”指數樣本股，成長(cháng)價(jià)值獲認可。此外，佰維存儲在“科創(chuàng )板開(kāi)市六周年峰會(huì )”中被評為“2025最具價(jià)值科創(chuàng )板上市公司”。

2025年上半年，佰維存儲完成定向增發(fā)，募集資金凈額18.71億元，共有24名特定投資者參與認購，涵蓋了地方國資、公募基金、私募基金、保險機構、證券公司、QFII及自然人等多元化的投資主體，體現了市場(chǎng)對佰維存儲未來(lái)發(fā)展前景的認可。

此外，2025年8月10日，佰維存儲公布第二次以集中競價(jià)交易方式回購股份的預案，擬2,000萬(wàn)元-4,000萬(wàn)元回購股份，用于減少注冊資本，回購股份價(jià)格不超過(guò)97.90元/股（含）。此前，2024年6月17日，佰維存儲注銷(xiāo)了第一次回購的703,464股股份，占注銷(xiāo)前總股本的0.16%。

此次回購股份是基于對佰維存儲未來(lái)發(fā)展的信心和長(cháng)期價(jià)值的認可，旨在維護全體股東利益并增強投資者信心。

綜述之，2025年第二季度，佰維存儲實(shí)現業(yè)績(jì)顯著(zhù)改善，營(yíng)收及歸母凈利潤分別環(huán)比增長(cháng)53.50%、85.67%，毛利率大幅提升11.69個(gè)百分點(diǎn)至13.68%。機構投資者對佰維存儲前景高度認可。佰維存儲半年內接待超300家次機構調研，定增獲24家多元化投資者參與。此外，佰維存儲擬回購股份進(jìn)一步提振市場(chǎng)信心，疊加行業(yè)周期上行，未來(lái)業(yè)績(jì)彈性值得期待。

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三、AI端側三大產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)期，賦能AI端側凸顯創(chuàng )新能力

隨著(zhù)AI端側應用日益廣泛，佰維存儲已完成全面的產(chǎn)品布局，致力于滿(mǎn)足AI終端對大容量、高速度、低功耗和高集成度的嚴苛要求。佰維存儲通過(guò)自研主控芯片、優(yōu)化固件算法與整合先進(jìn)封測能力，實(shí)現差異化競爭，覆蓋AI手機、AI PC、AI眼鏡、具身智能等多場(chǎng)景。

3.1、行業(yè)機構預計2025年AI手機出貨量同比增長(cháng)82.7%，佰維存儲已發(fā)布多款產(chǎn)品應用于A(yíng)I手機

在A(yíng)I手機領(lǐng)域，2024年被視為“AI手機元年”。隨著(zhù)AI技術(shù)的發(fā)展，用戶(hù)已不滿(mǎn)足于更快的CPU、更好的攝像頭等“參數式”升級，渴望更智能、更主動(dòng)、更個(gè)性化的體驗，希望手機從“工具”轉變?yōu)椤皞€(gè)人助理”甚至“數字伴侶”。

AI功能已成為刺激用戶(hù)更換新手機的最強動(dòng)力，有望開(kāi)啟新一輪的“換機周期”，為整個(gè)手機行業(yè)注入活力。AI手機行業(yè)正處于爆發(fā)式增長(cháng)的初期，正從高端市場(chǎng)向中端市場(chǎng)快速滲透。

根據IDC數據，2024年，全球生成式AI（Gen AI）智能手機市場(chǎng)出貨量為2.3億部。IDC預計，2025年全球Gen AI智能手機市場(chǎng)出貨量達到4.2億部，同比增長(cháng)82.7%，將會(huì )占據整體智能手機市場(chǎng)份額的三分之一。

針對AI手機的需求，佰維存儲推出了UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產(chǎn)品，并已量產(chǎn)12GB、16GB等大容量LPDDR5X產(chǎn)品，最高支持8,533Mbps傳輸速率，以全面滿(mǎn)足終端設備大容量存儲需求。

目前，佰維存儲嵌入式存儲產(chǎn)品已進(jìn)入OPPO、VIVO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等手機領(lǐng)域知名客戶(hù)的供應鏈體系。

3.2、AI電腦出貨量增長(cháng)且滲透率提升，佰維存儲面向AI電腦市場(chǎng)推出高性能產(chǎn)品組合

在A(yíng)I PC領(lǐng)域，受生成式AI技術(shù)推動(dòng)，AI PC正從概念走向大規模商用，市場(chǎng)增長(cháng)迅猛，滲透率快速提升。

根據Canalys數據，2024年Q3-Q4，全球AI PC出貨量分別為1,330萬(wàn)臺、1,540萬(wàn)臺，占當季度PC總出貨量的比例分別為20%、23%。Canalys預計，2025年全球AI PC出貨量有望達到7,779萬(wàn)臺，同比增長(cháng)103.9%，2028年將達到2.35億臺，2024年至2028年的CAGR達57.5%。

AI PC因本地大模型需求、圖像識別、視頻生成等復雜任務(wù)，對內存帶寬和存儲性能提出了更高要求。

面向AI PC，佰維存儲已推出高端DDR5超頻內存條、PCIe5.0 SSD等高性能存儲產(chǎn)品組合，為高端終端設備提供高速率和大容量的優(yōu)質(zhì)方案。目前，佰維存儲SSD產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、小米、Acer、HP、同方等國內外知名PC廠(chǎng)商。

3.3、AI眼鏡市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)，佰維存儲2024年AI新興端側營(yíng)收同比增長(cháng)294%

在智能穿戴設備領(lǐng)域，AI技術(shù)不僅催生了以AI眼鏡為代表的新產(chǎn)品形態(tài)，更徹底改變了設備的功能定位和用戶(hù)體驗。

根據Wellsenn數據，2024年全球AI眼鏡市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)，出貨量達到152萬(wàn)臺，同比增長(cháng)533%。另根據Counterpoint數據，2025年上半年，全球AI眼鏡出貨量同比增長(cháng)超250%。

面對AI眼鏡、智能手表等AI可穿戴設備對空間高度敏感的特點(diǎn)，佰維存儲推出了高度集成的ePOP系列產(chǎn)品，助力AI眼鏡、智能手表實(shí)現輕薄化與更長(cháng)續航時(shí)間。

目前，佰維存儲ePOP系列產(chǎn)品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥(niǎo)創(chuàng )新等國內外知名企業(yè)應用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設備上。其中，佰維存儲為Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存儲器芯片，是國內的主力供應商。

2024年，佰維存儲在A(yíng)I新興端側（手機、PC外）領(lǐng)域營(yíng)收超過(guò)10億元，同比增長(cháng)約294%。根據2025年一季報數據，佰維存儲預計2025年面向AI眼鏡產(chǎn)品的收入同比增長(cháng)超過(guò)500%。

總的來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)AI技術(shù)向終端側加速滲透，佰維存儲抓住“AI+終端”發(fā)展機遇，已完成AI手機、AI PC、AI眼鏡等新興智能硬件的全面產(chǎn)品布局。隨著(zhù)AI終端滲透率的持續提升和應用場(chǎng)景的不斷深化，佰維存儲有望充分受益于行業(yè)快速發(fā)展的紅利。

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四、順應行業(yè)發(fā)展需求布局晶圓級封測，打造業(yè)績(jì)新增長(cháng)點(diǎn)

在A(yíng)I需求激增的背景下，“存儲墻”與“功耗墻”已成為制約高效低功耗計算的關(guān)鍵瓶頸。為此，業(yè)界正積極尋求存儲與計算深度融合的創(chuàng )新解決方案。其中，晶圓級封裝技術(shù)因其能夠有效實(shí)現存算一體，被公認為當前最具前景的發(fā)展路徑。佰維存儲憑借在存儲芯片封測領(lǐng)域積累的深厚技術(shù)底蘊，正加速布局晶圓級先進(jìn)封測業(yè)務(wù)，提高核心競爭力。

4.1、晶圓級封裝是存儲器行業(yè)發(fā)展必然要求，市場(chǎng)成長(cháng)空間廣闊

晶圓級封裝技術(shù)作為半導體行業(yè)的前沿焦點(diǎn)，顯著(zhù)提升了集成電路的傳輸帶寬、運行速度與能效表現，同時(shí)支持靈活的異構集成方案。該技術(shù)廣泛應用于移動(dòng)消費電子、高端超級計算、游戲設備、AI及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，展現出廣闊的應用前景。

先進(jìn)DRAM芯片的頻率越來(lái)越高、帶寬越來(lái)越大，這給傳統的Wire-Bonding鍵合工藝帶來(lái)了諸多限制。相比之下，晶圓級封裝技術(shù)憑借其高密度、細間距的互連方案，能夠提供更多的輸入輸出（IO）接口、更短的信號傳輸路徑，從而顯著(zhù)提升芯片性能與信號完整性，同時(shí)有效降低系統功耗。

先進(jìn)NAND控制器的性能核心在于其高速Serdes（串行收發(fā)器）接口，該接口需依托晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現高帶寬互連，從而滿(mǎn)足高頻、高速數據傳輸的要求。

此外，為實(shí)現高算力與低功耗，存儲芯片與SoC的整合已成為關(guān)鍵發(fā)展方向，這需要運用晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)。

可見(jiàn)，先進(jìn)DRAM、NAND存儲器以及存算一體技術(shù)的迭代，高度依賴(lài)于晶圓級先進(jìn)封裝這一關(guān)鍵性技術(shù)。這項技術(shù)為先進(jìn)存儲器產(chǎn)業(yè)演進(jìn)提供了關(guān)鍵賦能。

現階段，晶圓制程微縮受限，晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)憑借在推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降等方面的巨大潛力，正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。隨著(zhù)凸塊加工與倒裝、扇入/扇出型封裝、2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及國內產(chǎn)業(yè)鏈不斷壯大，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模迅速擴大。

根據中商產(chǎn)業(yè)研究院數據，2020-2024年，國內先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模分別為351億元、429億元、500億元、573億元、698億元，CAGR達18.75%。

從長(cháng)期來(lái)看，以晶圓級先進(jìn)封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，必將隨著(zhù)終端應用的升級和對芯片封裝性能的提升而蓬勃發(fā)展。

4.2、立足先進(jìn)封測優(yōu)勢進(jìn)軍晶圓級封測，打造業(yè)績(jì)增長(cháng)第二曲線(xiàn)

隨著(zhù)存儲產(chǎn)品的不斷迭代，封測逐漸成為提升芯片性能與穩定性的關(guān)鍵手段。佰維存儲子公司泰來(lái)科技封裝工藝國內領(lǐng)先，已成功突破多項核心工藝技術(shù)，包括激光隱形切割、超薄Die貼片與鍵合、倒裝焊（FC）、壓縮成型、芯片級封裝、POP、PIP和3DSiP以及封裝電磁屏蔽等。目前，泰來(lái)科技具備16層疊Die、30μm-40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，達到國際一流水平。

立足存儲器先進(jìn)封測優(yōu)勢，佰維存儲順應先進(jìn)存儲器發(fā)展需要以及存儲和邏輯整合技術(shù)的趨勢，進(jìn)軍晶圓級先進(jìn)封測領(lǐng)域。

2023年11月，佰維存儲正式落地東莞松山湖晶圓級先進(jìn)封測項目，旨在打造大灣區先進(jìn)封測的標桿。該項目將聚焦于先進(jìn)DRAM存儲器、先進(jìn)NAND存儲器、存儲與計算整合等領(lǐng)域，可以滿(mǎn)足新時(shí)代對大容量存儲和存算合封的需求，主要適用于A(yíng)I端側（AI PC、具身智能、AR/VR眼鏡）、AI邊緣（智能駕駛等）領(lǐng)域。

“晶圓級先進(jìn)封測制造項目”預計2025年第三季度完成全部設備安裝與調試，并將于下半年投產(chǎn)。該項目將為客戶(hù)提供“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案，進(jìn)一步提升佰維存儲在存算整合領(lǐng)域的核心競爭力。

作為佰維存儲面向新時(shí)代的重要布局，“晶圓級先進(jìn)封測制造項目”有望成為佰維存儲未來(lái)業(yè)績(jì)的新增長(cháng)點(diǎn)。

4.3、存儲+晶圓級封測業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，構建差異化競爭優(yōu)勢

通過(guò)晶圓級先進(jìn)封測制造項目，佰維存儲逐步構建起晶圓級封裝能力。一方面可以滿(mǎn)足先進(jìn)存儲封裝需求，為其研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)存儲產(chǎn)品構建技術(shù)基礎，提供相關(guān)封裝產(chǎn)能；另一方面可以與存儲業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應，為客戶(hù)提供“存儲解決方案+晶圓級先進(jìn)封測”的一體化服務(wù)。

通過(guò)“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”的垂直整合能力，佰維存儲在技術(shù)協(xié)同、客戶(hù)資源整合、價(jià)值提升三個(gè)維度構建了差異化競爭優(yōu)勢。

具體而言，在技術(shù)協(xié)同方面，佰維存儲的存儲芯片研發(fā)與封測技術(shù)形成雙向賦能，能夠快速響應客戶(hù)定制化需求，加速產(chǎn)品迭代與上市進(jìn)程。

在客戶(hù)資源整合方面，佰維存儲的“存儲+晶圓級先進(jìn)封測”服務(wù)在A(yíng)I端側、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域客戶(hù)群體高度重合，實(shí)現了從芯片到封測的端到端服務(wù)閉環(huán)，增強了客戶(hù)粘性與業(yè)務(wù)穩定性。

在價(jià)值提升方面，佰維存儲通過(guò)提供“存儲+封測”一體化解決方案，顯著(zhù)提升了服務(wù)附加值，不僅增強了市場(chǎng)競爭力，也實(shí)現了相較于單一存儲產(chǎn)品或獨立封測服務(wù)更大的價(jià)值擴張效應。

綜述之，晶圓級先進(jìn)封裝作為實(shí)現存算一體化的核心路徑，正展現出巨大的市場(chǎng)潛力與技術(shù)必要性。佰維存儲順應行業(yè)發(fā)展趨勢，布局晶圓級先進(jìn)封測業(yè)務(wù)，通過(guò)“存儲+封測”一體化服務(wù)模式，實(shí)現了技術(shù)、客戶(hù)與價(jià)值三個(gè)維度的協(xié)同發(fā)展。該布局不僅打造新的業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)，更增強了佰維存儲在A(yíng)I端側與邊緣計算等高增長(cháng)領(lǐng)域的綜合競爭力。

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五、研發(fā)人員超過(guò)千人占比達38.65%，全鏈條技術(shù)布局提升產(chǎn)業(yè)競爭力

作為國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，佰維存儲持續加大研發(fā)投入，以滿(mǎn)足AI端側對存儲芯片高性能、低功耗、小尺寸的苛刻需求，并提升晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)的工藝能力。

5.1、2025年H1研發(fā)投入同比增長(cháng)29.77%，研發(fā)人員突破千人占比達38.65%

研發(fā)投入方面，根據年報及半年報數據，2022-2024年及2025年1-6月，佰維存儲研發(fā)投入分別為1.26億元、2.50億元、4.47億元、2.73億元，最近三年CAGR達88.15%。2025年1-6月，佰維存儲研發(fā)投入同比增加29.77%。

研發(fā)團隊建設方面，佰維存儲大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才，組建了一支涵蓋芯片設計、固件算法開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封測、測試設備等關(guān)鍵領(lǐng)域的高水平技術(shù)團隊。

根據年報及半年報數據，2022-2024年及2025年1-6月各期末，佰維存儲擁有研發(fā)人員分別為374人、683人、898人、1,054人。截至2025年6月末，佰維存儲研發(fā)人員數量占員工總數量的比例為38.65%。

5.2、建設技術(shù)平臺為研發(fā)創(chuàng )新提供支撐，獲發(fā)明專(zhuān)利171項

研發(fā)體系方面，佰維存儲構建了基于IPD（集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)）管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系。

為支撐IPD模式的高效運行，佰維存儲在成都、深圳、惠州、杭州、東莞等地設立了多個(gè)研發(fā)中心，并在武漢、上海等地設置了研發(fā)實(shí)驗室。

在技術(shù)組織架構上，佰維存儲依據專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域劃分，設置了系統架構部、IC設計中心、介質(zhì)研究部、軟件部、硬件部、測試部、封測工程部、封測R&D、裝備研發(fā)中心、項目管理部等技術(shù)研發(fā)部門(mén)，共同確保研發(fā)體系順暢運作，并實(shí)現跨領(lǐng)域技術(shù)資源的充分協(xié)同與共享。

此外，佰維存儲高度重視技術(shù)平臺建設，以實(shí)現高效、高一致性、高可控性的研發(fā)過(guò)程管理。佰維存儲持續投入芯片設計平臺、芯片仿真平臺、固件算法平臺、自動(dòng)化測試平臺、工藝實(shí)現平臺、裝備技術(shù)平臺等平臺建設，實(shí)現各關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的標準化、自動(dòng)化及歸一化，為創(chuàng )新研發(fā)提供更加高效的資源整合與平臺支撐。

通過(guò)持續研發(fā)創(chuàng )新，佰維存儲已經(jīng)具備完整自主知識產(chǎn)權技術(shù)體系。

截至2025年6月30日，佰維存儲共取得393項境內外專(zhuān)利和53項軟件著(zhù)作權，其中專(zhuān)利包括171項發(fā)明專(zhuān)利、166項實(shí)用新型專(zhuān)利、56項外觀(guān)設計專(zhuān)利，范圍涵蓋研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節。2025年1-6月，佰維存儲新增申請發(fā)明專(zhuān)利70項，新增授權發(fā)明專(zhuān)利22項。

5.3、構建技術(shù)鏈路賦能存儲解決方案，先進(jìn)封測技術(shù)達到國際一流水平

經(jīng)過(guò)多年研發(fā)創(chuàng )新與積累，佰維存儲已形成覆蓋主控芯片設計、晶圓級先進(jìn)封測以及存儲測試設備的全鏈條技術(shù)布局，全面賦能存儲解決方案，顯著(zhù)增強了產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競爭力。

在芯片設計方面，佰維存儲自主研發(fā)的首款國產(chǎn)eMMC主控芯片SP1800，憑借先進(jìn)的架構設計，為用戶(hù)提供了高性能、高可靠性并適用于多元應用場(chǎng)景的存儲解決方案，進(jìn)一步鞏固了產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。同時(shí)，佰維存儲已布局UFS自研主控SP9300，將采用業(yè)界領(lǐng)先架構，服務(wù)于A(yíng)I手機、可穿戴設備、智能駕駛等新興領(lǐng)域，助力相關(guān)存儲解決方案的性能提升與市場(chǎng)拓展。

在先進(jìn)封測方面，佰維存儲已實(shí)現多項先進(jìn)工藝的量產(chǎn)，技術(shù)達到國際一流水平，并具備Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圓級封裝能力。

此外，佰維存儲在A(yíng)TE測試、老化測試及系統級測試等關(guān)鍵環(huán)節，實(shí)現了從測試設備、測試算法到測試軟件的全棧自研，建立了高度集成和定制化的測試體系。通過(guò)自主開(kāi)發(fā)測試設備，佰維存儲有效保障了存儲芯片的產(chǎn)品質(zhì)量與交付一致性，進(jìn)一步增強了整體解決方案的競爭力。

依托主控芯片、先進(jìn)封測與測試設備三方面的協(xié)同創(chuàng )新，佰維存儲持續提升存儲解決方案的可靠性與創(chuàng )新性，能夠為客戶(hù)提供更貼合應用需求的高性能、高可靠存儲器產(chǎn)品。

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六、結語(yǔ)

綜上所述，在全球數據爆發(fā)與AI技術(shù)革命的雙重催化下，存儲行業(yè)發(fā)展前景廣闊。受市場(chǎng)供需關(guān)系錯配的影響，全球存儲市場(chǎng)呈現出較為明顯的周期性。歷經(jīng)2023年的周期性調整后，全球存儲市場(chǎng)于2024年逐步恢復，存儲價(jià)格回升，行業(yè)迎來(lái)新一輪上行周期。在此背景下，佰維存儲作為國內領(lǐng)先的存儲解決方案廠(chǎng)商，2025年第二季度實(shí)現業(yè)績(jì)顯著(zhù)反彈。機構的密集調研與定增認購，進(jìn)一步體現了市場(chǎng)對佰維存儲未來(lái)發(fā)展的信心。

作為國內頭部存儲解決方案廠(chǎng)商，佰維存儲在產(chǎn)品競爭力、客戶(hù)響應速度、客戶(hù)服務(wù)能力等方面已形成一定的優(yōu)勢。在端側智能化升級浪潮中，佰維存儲前瞻性布局AI端側及晶圓級先進(jìn)封測領(lǐng)域，為客戶(hù)提供“AI端側存儲+晶圓級先進(jìn)封測”一站式綜合解決方案，培育新的業(yè)績(jì)增長(cháng)引擎。

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