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龍圖光罩:90nm節點(diǎn)掩模版實(shí)現量產(chǎn) 三大方面技術(shù)水平達國內領(lǐng)先

《金基研》晨曜/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

2025年8月6日是深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”)科創(chuàng )板上市一周年。作為國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版供應商,龍圖光罩在全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣度回升、國產(chǎn)替代加速的背景下,憑借技術(shù)突破、產(chǎn)能擴張、客戶(hù)資源積累,在特色工藝領(lǐng)域逐步實(shí)現進(jìn)口替代。

近年來(lái),龍圖光罩的營(yíng)收及歸母凈利潤逐年增長(cháng),毛利率及ROE均超過(guò)行業(yè)平均水平,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)獲取現金的能力良好,資產(chǎn)負債率低于行業(yè)均值,其成長(cháng)性、盈利能力、財務(wù)穩健性顯現。隨著(zhù)募投項目產(chǎn)能釋放和更高制程節點(diǎn)產(chǎn)品放量,龍圖光罩有望通過(guò)“高端制程突破+客戶(hù)結構升級”雙引擎驅動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)。

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一、下游半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,獨立第三方掩模版行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊

作為一家國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠(chǎng)商,龍圖光罩主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。龍圖光罩掩模版產(chǎn)品廣泛應用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域。

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1.1、下游半導體行業(yè)景氣度上升,產(chǎn)品創(chuàng )新及迭代周期縮短

掩模版是芯片制造的“母版”,其精度與質(zhì)量直接決定了芯片的性能和制程水平。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,對掩模版的需求不斷攀升。

從全球看,據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)數據,2020-2024年,全球半導體銷(xiāo)售額分別為4,930億美元、5,559億美元、5,735億美元、5,268億美元、6,276億美元。其中,2024年全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)19.1%。

此外,據SEMI在2024年第四季度發(fā)布的《世界晶圓廠(chǎng)預測》報告顯示,全球半導體行業(yè)從2023年至2025年計劃開(kāi)始運營(yíng)97家新的大型晶圓廠(chǎng),其中包括2024年的48個(gè)項目和2025年將啟動(dòng)的32個(gè)項目。全球半導體產(chǎn)能將進(jìn)一步擴充,預計2025年年增長(cháng)率將達到6.6%。

從國內看,全球貿易保護主義抬頭,為保障供應鏈安全,國內企業(yè)加大在芯片制造領(lǐng)域的投入。國內芯片制造端產(chǎn)能仍在繼續擴張,據SEMI數據,2024年國內芯片制造商的月產(chǎn)能(以8英寸晶圓計)預計增長(cháng)15%,達885萬(wàn)片;2025年將進(jìn)一步增長(cháng)14%,達到約1,010萬(wàn)片,連續兩年保持兩位數增長(cháng)。

據國家統計局數據,國內集成電路產(chǎn)量從2020年的2,614.23億顆增長(cháng)至2024年的4,514.23億顆,五年CAGR達14.63%。2025年上半年,國內集成電路產(chǎn)量為2,394.7億顆,同比增長(cháng)8.7%。

由于掩模版在半導體生產(chǎn)中發(fā)揮光刻模具的作用,可多次曝光、重復使用,因此其需求不僅取決于半導體行業(yè)的整體規模,更與下游產(chǎn)品的創(chuàng )新頻率密切相關(guān)。半導體創(chuàng )新產(chǎn)品越多,掩模版需求量越大。

隨著(zhù)國內半導體行業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程的推進(jìn),技術(shù)水平持續提升,芯片設計企業(yè)加速新產(chǎn)品研發(fā),帶動(dòng)掩模版需求不斷增長(cháng)。

近年來(lái),新能源、AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、VR/AR、元宇宙等新興領(lǐng)域呈現出強勁的增長(cháng)態(tài)勢,促使半導體企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級步伐,推動(dòng)了掩模版市場(chǎng)規模的持續擴大。

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1.2、國內政策支持半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,掩模版進(jìn)口替代加速且空間廣闊

為構建自主可控的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,國家相關(guān)支持政策明確了半導體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的戰略地位。國內政府從財政、稅收、技術(shù)、人才、知識產(chǎn)權等多個(gè)方面對半導體產(chǎn)業(yè)及其關(guān)鍵材料給予政策支持,為半導體行業(yè)創(chuàng )造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境,有力地推動(dòng)了國內半導體行業(yè)的發(fā)展。

掩模版作為半導體產(chǎn)業(yè)的上游核心材料,技術(shù)壁壘高,國產(chǎn)化率低,長(cháng)期依賴(lài)國外進(jìn)口,在當前貿易摩擦、半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化的國際形勢下,國產(chǎn)替代大勢所趨。

長(cháng)期以來(lái)第三方半導體掩模版市場(chǎng)主要被美國Photronics、日本Toppan、日本DNP等國際掩模版巨頭所控制。中國內地廠(chǎng)商已量產(chǎn)的半導體掩模版仍主要停留在350-130nm,130nm以下工藝節點(diǎn)目前參與廠(chǎng)商較少。

據中國電子協(xié)會(huì )官網(wǎng)數據,目前國內半導體掩模版的國產(chǎn)化率約為10%,高端掩模版的國產(chǎn)化率僅約3%。

國內晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能持續擴張,帶動(dòng)了對掩模版的旺盛需求,這為國產(chǎn)掩模版企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間,眾多國內掩模版廠(chǎng)商抓住機遇,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,逐步實(shí)現了對部分進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

隨著(zhù)新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn),未來(lái)十年國內半導體行業(yè)尤其是特色工藝半導體有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(cháng)的黃金時(shí)期。作為半導體核心原材料的國內半導體掩模版行業(yè)發(fā)展迎來(lái)了歷史性的機遇。

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1.3、半導體掩模版具有逆產(chǎn)業(yè)周期特性,獨立第三方掩模版廠(chǎng)商市場(chǎng)份額上升

值得一提的是,半導體掩模版具有部分逆產(chǎn)業(yè)周期特性,行業(yè)需求穩定性高。

當半導體行業(yè)處于下行周期,晶圓制造廠(chǎng)商的產(chǎn)能利用率不足時(shí),會(huì )向眾多的中小芯片設計公司提供晶圓代工服務(wù),從而生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品類(lèi)型亦會(huì )增多,相應增加掩模版的需求量;當下游需求低迷時(shí),芯片設計公司將通過(guò)設計新產(chǎn)品刺激市場(chǎng),提升銷(xiāo)量,新產(chǎn)品也會(huì )帶來(lái)對掩模版的增量需求。

此外,隨著(zhù)制程工藝逐漸成熟及第三方掩模版廠(chǎng)商的制作水平的不斷提升,自建掩模工廠(chǎng)的諸多弊端逐漸顯現,如設備及人工投入巨大、生產(chǎn)環(huán)節復雜、成本昂貴等。

第三方半導體掩模版廠(chǎng)商能充分發(fā)揮專(zhuān)業(yè)化、規?;瘍?yōu)勢,具有顯著(zhù)的規模經(jīng)濟效應。在技術(shù)水平、產(chǎn)品性能指標符合要求的前提下,獨立第三方掩模版廠(chǎng)商對晶圓制造廠(chǎng)商的吸引力不斷增加,其市場(chǎng)份額將持續增加。

綜上,在當前全球及國內半導體行業(yè)景氣度上升、產(chǎn)品創(chuàng )新及迭代周期縮短的大背景下,掩模版市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)。同時(shí),國家政策的支持為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造了良好的發(fā)展環(huán)境,掩模版國產(chǎn)替代空間廣闊且進(jìn)程加速。此外,掩模版行業(yè)獨特的逆周期屬性增強了需求的穩定性。憑借專(zhuān)業(yè)化和規模優(yōu)勢,以龍圖光罩為代表的第三方半導體掩模版廠(chǎng)商正逐步實(shí)現進(jìn)口替代,并持續擴大市場(chǎng)份額。

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二、產(chǎn)銷(xiāo)量持續上升且收入結構優(yōu)化,90nm節點(diǎn)掩模版實(shí)現量產(chǎn)

自2024年8月上市以來(lái),龍圖光罩持續優(yōu)化產(chǎn)品結構,充分挖掘現有產(chǎn)能潛力,產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)規模穩步增長(cháng)。同時(shí),龍圖光罩不斷增加投入進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代,加快募投項目的建設運營(yíng)進(jìn)度,實(shí)現制程升級。

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2.1、產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量逐年增長(cháng),石英掩模版銷(xiāo)售收入占比上升

據龍圖光罩招股書(shū)及公告,2022-2024年,龍圖光罩的掩模版產(chǎn)品產(chǎn)量分別為6.55萬(wàn)片、7.47萬(wàn)片、7.90萬(wàn)片,CAGR為9.85%;銷(xiāo)量分別為6.54萬(wàn)片、7.46萬(wàn)片、7.93萬(wàn)片,CAGR為10.12%。

按基板材質(zhì)的不同,龍圖光罩生產(chǎn)的掩模版產(chǎn)品主要可分為石英掩模版、蘇打掩模版兩類(lèi)。龍圖光罩持續將產(chǎn)能、研發(fā)、市場(chǎng)資源向石英掩模版領(lǐng)域傾斜,收入結構不斷優(yōu)化,高制程、高精度的石英掩模版產(chǎn)銷(xiāo)量和收入占比持續提升。

2022-2024年,龍圖光罩的石英掩模版產(chǎn)量分別為2.52萬(wàn)片、3.42萬(wàn)片、4.09萬(wàn)片,CAGR達27.42%;銷(xiāo)量分別為2.51萬(wàn)片、3.42萬(wàn)片、3.81萬(wàn)片,CAGR達23.38%。

同期,龍圖光罩的石英掩模版銷(xiāo)售收入分別為1.12億元、1.72億元、2.00億元,CAGR達33.53%;占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為69.59%、78.79%、81.31%。

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2.2、2025年上半年90nm節點(diǎn)掩模版實(shí)現量產(chǎn),珠海工廠(chǎng)新產(chǎn)品逐步放量

在深挖產(chǎn)能潛力的同時(shí),龍圖光罩緊跟國內特色工藝半導體發(fā)展路線(xiàn),持續推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代。

2025年上半年,龍圖光罩珠海項目已順利投產(chǎn),其第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著(zhù)進(jìn)展。龍圖光罩KrF-PSM和ArF-PSM陸續送往部分客戶(hù)進(jìn)行測試驗證,其中90nm節點(diǎn)產(chǎn)品已成功完成從研發(fā)到量產(chǎn)的跨越,65nm產(chǎn)品已開(kāi)始送樣驗證。龍圖光罩還完成了40nm工藝節點(diǎn)的生產(chǎn)設備布局。龍圖光罩在高端制程的競爭力進(jìn)一步增強,覆蓋的下游領(lǐng)域更加豐富。

預計2025年下半年,隨著(zhù)珠海工廠(chǎng)新產(chǎn)品逐步放量,龍圖光罩季度營(yíng)收預計將實(shí)現明顯的同比增長(cháng)。龍圖光罩將以珠?;禺a(chǎn)能釋放為轉折點(diǎn),通過(guò)“高端制程突破+客戶(hù)結構升級”雙引擎推動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)。憑借扎實(shí)的技術(shù)積累與良好的客戶(hù)基礎,龍圖光罩有望在2025年下半年迎來(lái)營(yíng)業(yè)收入的明顯增加。

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2.3、與核心客戶(hù)緊密協(xié)作,某全球領(lǐng)先晶圓廠(chǎng)流片驗證順利

與此同時(shí),龍圖光罩始終保持與核心客戶(hù)的緊密協(xié)作,不斷深化與國內頭部晶圓廠(chǎng)的戰略合作關(guān)系。

2025年上半年,龍圖光罩更高制程節點(diǎn)的產(chǎn)品已在某全球領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)完成產(chǎn)品流片,生產(chǎn)線(xiàn)上收集的各項關(guān)鍵驗證數據均滿(mǎn)足客戶(hù)要求。該節點(diǎn)驗證通過(guò)后,龍圖光罩將可覆蓋該客戶(hù)三分之一以上的產(chǎn)品需求。

此外,龍圖光罩更高等級產(chǎn)品的前期工藝匹配工作正在推進(jìn),預計2025年下半年將開(kāi)始流片驗證,屆時(shí)將覆蓋該客戶(hù)絕大部分需求,為龍圖光罩長(cháng)遠發(fā)展打下良好的基礎。

總的來(lái)說(shuō),自上市以來(lái),龍圖光罩在產(chǎn)能擴張、產(chǎn)品結構優(yōu)化和高端制程突破方面持續發(fā)力,展現出蓬勃的發(fā)展勢頭。隨著(zhù)募投項目產(chǎn)能釋放和高端產(chǎn)品放量,2025年下半年龍圖光罩營(yíng)收有望加速增長(cháng),形成“高端制程突破+客戶(hù)結構升級”雙輪驅動(dòng)的格局。

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三、營(yíng)收凈利呈逐年上升趨勢,毛利率及ROE高于行業(yè)均值

觀(guān)其業(yè)績(jì),近年來(lái)龍圖光罩的經(jīng)營(yíng)規??焖僭鲩L(cháng),成長(cháng)性?xún)?yōu)異。同時(shí),龍圖光罩的毛利率及加權平均凈資產(chǎn)收益率均高于行業(yè)平均水平,盈利能力突出。

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3.1、營(yíng)收及凈利潤逐年增長(cháng),近三年CAGR高于行業(yè)均值

據龍圖光罩招股書(shū)及公告,2022-2024年及2025年1-3月,龍圖光罩的營(yíng)業(yè)收入分別為1.62億元、2.18億元、2.47億元、0.54億元,最近三年營(yíng)收CAGR為23.53%。

同期,龍圖光罩的歸母凈利潤分別為6,448.21萬(wàn)元、8,360.87萬(wàn)元、9,183.29萬(wàn)元、1,733.39萬(wàn)元,最近三年歸母凈利潤CAGR為19.34%。

營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)率是衡量企業(yè)成長(cháng)能力的關(guān)鍵指標,而歸母凈利潤增長(cháng)率則反映企業(yè)的盈利質(zhì)量和未來(lái)發(fā)展潛力。

近三年,龍圖光罩的營(yíng)收及歸母凈利潤CAGR均高于行業(yè)平均水平。據東方財富Choice數據,2022-2024年,龍圖光罩所屬的申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)“電子-半導體”中164家上市公司的營(yíng)收及歸母凈利潤CAGR均值分別為11.67%、-66.82%。

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3.2、毛利率及ROE均超過(guò)行業(yè)平均水平,盈利能力突出

與此同時(shí),近年來(lái)龍圖光罩的毛利率及ROE高于行業(yè)均值,盈利能力顯現。

據龍圖光罩招股書(shū)及公告,2022-2024年及2025年1-3月,龍圖光罩的毛利率分別為61.03%、58.87%、57.01%、52.44%;ROE分別為28.55%、16.35%、11.68%、1.43%。

同期,據東方財富Choice數據,龍圖光罩所屬的申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)“電子-半導體”中164家上市公司的毛利率均值分別為38.09%、33.07%、32.45%、32.61%;ROE均值分別為8.88%、3.03%、3.20%、0.57%。

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3.3、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流量?jì)纛~逐年上升,資產(chǎn)負債率低于行業(yè)均值

近年來(lái),龍圖光罩的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流量?jì)纛~持續上升,內生“造血”能力不斷增強。據龍圖光罩招股書(shū)及公告,2022-2024年,龍圖光罩經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~分別為0.71億元、1.01億元、1.09億元。

此外,龍圖光罩的資產(chǎn)負債率持續低于行業(yè)均值,償債風(fēng)險低。2022-2024年及2025年1-3月,龍圖光罩的資產(chǎn)負債率分別為9.57%、12.40%、8.32%、5.66%。同期,據東方財富Choice數據,龍圖光罩所屬的申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)“電子-半導體”中164家上市公司的資產(chǎn)負債率均值分別為24.88%、24.26%、25.86%、25.69%。

盡管經(jīng)營(yíng)規模擴大導致期間費用總額有所上升,但龍圖光罩通過(guò)提升運營(yíng)效率、推動(dòng)國產(chǎn)材料替代、嚴控成本支出,有效降低了費用率水平,期間費用率持續低于行業(yè)均值。

2022-2024年及2025年1-3月,龍圖光罩的期間費用率分別為18.36%、15.75%、16.51%、19.17%。同期,據東方財富Choice數據,龍圖光罩所屬的申萬(wàn)行業(yè)分類(lèi)“電子-半導體”中164家上市公司的期間費用率均值分別為26.77%、30.54%、30.12%、31.90%。

簡(jiǎn)言之,龍圖光罩在業(yè)績(jì)成長(cháng)性、盈利能力及質(zhì)量、財務(wù)穩健性等方面均表現突出,具備顯著(zhù)的市場(chǎng)競爭力和發(fā)展潛力。

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四、擁有多層次且高粘性?xún)?yōu)質(zhì)客戶(hù)資源,已通過(guò)諸多知名晶圓廠(chǎng)商認證

優(yōu)質(zhì)、穩定的客戶(hù)資源是龍圖光罩業(yè)績(jì)持續增長(cháng)和實(shí)現戰略升級的核心驅動(dòng)力之一。龍圖光罩憑借良好的客戶(hù)需求轉換能力、制程能力、品質(zhì)保證能力、技術(shù)服務(wù)能力等,不斷開(kāi)拓行業(yè)內大客戶(hù),獲取穩定訂單,推動(dòng)產(chǎn)品銷(xiāo)售并實(shí)現盈利。

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4.1、與諸多知名客戶(hù)長(cháng)期穩定合作,形成多層次客戶(hù)結構

多年來(lái),龍圖光罩以半導體特色工藝為切入點(diǎn),憑借扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與可靠的產(chǎn)品質(zhì)量,逐步被納入國內大型特色工藝晶圓制造商的合格供應商名錄,并不斷擴大合作規模。龍圖光罩已與眾多知名客戶(hù)建立了長(cháng)期穩定的合作,并形成了優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)結構。

目前,龍圖光罩的客戶(hù)不僅涵蓋芯片制造廠(chǎng)商、MEMS傳感器廠(chǎng)商、先進(jìn)封裝廠(chǎng)商,還包括進(jìn)行基礎技術(shù)研究的知名高校及科研院所。

優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)結構為龍圖光罩帶來(lái)了穩定、持續的合作和大量訂單需求,進(jìn)一步支撐了其未來(lái)業(yè)績(jì)的穩定增長(cháng)。

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4.2、下游客戶(hù)對供應商考核嚴苛且認證周期長(cháng),已通過(guò)諸多知名晶圓廠(chǎng)商認證

掩模版是光刻環(huán)節不可或缺的工具,對晶圓制造和芯片品質(zhì)影響巨大,因此下游晶圓制造工廠(chǎng)對掩模版廠(chǎng)的要求非常嚴苛,需要持續考察、全面評估掩模版工廠(chǎng)的各項能力。一般情況下,晶圓制造工廠(chǎng)對掩模版工廠(chǎng)的驗證和供應商評估期在6至12個(gè)月,甚至更長(cháng)。

因此,一旦建立合作關(guān)系,晶圓制造廠(chǎng)通常不會(huì )輕易更換掩模版供應商,合作關(guān)系穩定,客戶(hù)粘性強。

目前,龍圖光罩產(chǎn)品已通過(guò)多個(gè)國內知名晶圓制造廠(chǎng)商的認證,如華虹宏力、芯聯(lián)集成、士蘭微、立昂微、燕東微、新唐科技、比亞迪半導體、粵芯半導體、長(cháng)飛先進(jìn)、揚杰科技等。

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4.3、建立光刻機制版要求信息庫,提升客戶(hù)服務(wù)能力增強合作粘性

同時(shí),全面的客戶(hù)服務(wù)能力提升了龍圖光罩與客戶(hù)的合作粘性,是其競爭優(yōu)勢之一。龍圖光罩快速響應市場(chǎng)和客戶(hù)的需求,通過(guò)高品質(zhì)服務(wù),實(shí)現與客戶(hù)的密切聯(lián)系與合作。

下游晶圓制造廠(chǎng)商的核心設備,如光刻機同樣存在型號多、二手設備普遍等特點(diǎn)。掩模版工廠(chǎng)除了需要對晶圓制造廠(chǎng)的制版等級要求(品質(zhì)規格和標準)嚴格執行外,還需充分掌握客戶(hù)光刻機臺的特點(diǎn)及其特殊要求。

通過(guò)建立并掌握市場(chǎng)上主流光刻機的制版要求信息庫,龍圖光罩能夠精準識別和理解不同客戶(hù)設備的特殊需求,有效縮短與晶圓廠(chǎng)的磨合周期,增強合作粘性。

在售后服務(wù)方面,龍圖光罩保存了所有掩模版的出廠(chǎng)信息,對所有需要二次服務(wù)的掩模版可以追溯到其生產(chǎn)信息、品質(zhì)信息,當掩模版在使用過(guò)程中出現異常時(shí),可迅速定位問(wèn)題原因并提供解決方案,保障客戶(hù)生產(chǎn)順利進(jìn)行。

綜述之,龍圖光罩構建了以國內知名晶圓制造企業(yè)為核心的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)體系,形成了多層次、高粘性的客戶(hù)結構。同時(shí),龍圖光罩建立了完善的光刻機制版要求信息庫和產(chǎn)品追溯體系,能夠快速響應客戶(hù)需求,并提供高效的售后服務(wù),持續提升客戶(hù)滿(mǎn)意度與合作粘性。

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五、加碼研發(fā)提升核心競爭力,三大方面技術(shù)水平達國內領(lǐng)先

良好的技術(shù)工藝水平及持續技術(shù)研發(fā)能力是龍圖光罩贏(yíng)得半導體行業(yè)內諸多客戶(hù)認可的關(guān)鍵因素。作為一家擁有自主知識產(chǎn)權的獨立第三方半導體掩模版廠(chǎng)商,龍圖光罩具備關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)能力,持續加大研發(fā)投入,全力追趕國際先進(jìn)技術(shù)水平。

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5.1、近三年研發(fā)投入CAGR達22.61%,研發(fā)人員占比為17.41%

據龍圖光罩招股書(shū)及公告,2022-2024年及2025年1-3月,龍圖光罩的研發(fā)投入分別為1,533.31萬(wàn)元、2,017.59萬(wàn)元、2,305.07萬(wàn)元、565.42萬(wàn)元,占當期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為9.49%、9.24%、9.35%、10.40%。最近三年,龍圖光罩研發(fā)投入CAGR達22.61%。

半導體掩模行業(yè)是高度知識密集型的行業(yè),人才是龍圖光罩發(fā)展的核心競爭力之一。龍圖光罩打造了一支高素質(zhì)、富有創(chuàng )新精神的研發(fā)團隊。截至2024年12月31日,龍圖光罩擁有研發(fā)人員43人,占員工總數的比例為17.41%。

同時(shí),龍圖光罩與高校、科研院所開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作,提升研發(fā)實(shí)力。龍圖光罩與廣東省科學(xué)院半導體研究所、華南理工大學(xué)發(fā)光材料與器件國家重點(diǎn)實(shí)驗室達成了產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議,開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān),實(shí)現資源共享與全面合作。

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5.2、三大方面技術(shù)達國內領(lǐng)先水平,掌握核心工藝技術(shù)14項

經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)創(chuàng )新與沉淀,龍圖光罩形成了涵蓋CAM(計算機輔助制造)版圖處理、光刻及檢測的三大核心技術(shù)體系,解決了高精度掩模版制作過(guò)程中精度及缺陷控制的難題,獲得了一系列技術(shù)成果,制程能力、精度控制及缺陷控制達到國內領(lǐng)先的水平。

截至2024年12月31日,龍圖光罩形成了14項自主研發(fā)的核心技術(shù),包括圖形補償(OPC)技術(shù)、精準對位標記技術(shù)、光刻制程管控技術(shù)、曝光精細化控制技術(shù)、缺陷修補與異物去除技術(shù)等。

同時(shí),龍圖光罩還開(kāi)展技術(shù)布局與儲備,自主研發(fā)掌握了電子束光刻及套刻技術(shù)及PSM相移掩模版相關(guān)技術(shù)。

截至2024年12月31日,龍圖光罩已取得25項發(fā)明專(zhuān)利及36項軟件著(zhù)作權。

上述研發(fā)成果的實(shí)現有利于龍圖光罩增加技術(shù)儲備,保持其在半導體掩模版領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。

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5.3、2024年四類(lèi)研發(fā)項目科研成果豐富,凸顯研發(fā)創(chuàng )新能力

近年來(lái),龍圖光罩的研發(fā)重點(diǎn)涵蓋產(chǎn)品創(chuàng )新、技術(shù)升級以及工藝優(yōu)化等多個(gè)領(lǐng)域,旨在突破更高技術(shù)節點(diǎn)、提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,以更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。龍圖光罩的研發(fā)項目主要分為新品研發(fā)項目、工藝開(kāi)發(fā)項目、軟件開(kāi)發(fā)項目和設備研發(fā)項目。

截至2024年12月31日,龍圖光罩各主要研發(fā)項目的進(jìn)展情況如下:

新品研發(fā)項目:目前已完成基于半導體BCD工藝制程用掩模版產(chǎn)品研發(fā)、光芯片用掩模版產(chǎn)品研發(fā)、110nm節點(diǎn)半導體用掩模版產(chǎn)品研發(fā)和第三代掩模版產(chǎn)品研發(fā)等。

工藝研發(fā)項目:目前已完成0.13~0.35um工藝節點(diǎn)高端功率芯片光罩缺陷綜合檢測技術(shù)研發(fā)、掩模版的MPC分辨率增強技術(shù)研究、不同機臺掩模registration基準匹配研發(fā)、130nm節點(diǎn)功率半導體用掩模版良品率提升項目研發(fā)和DUV用掩模版表面清洗離子殘留控制技術(shù)等。

軟件研發(fā)項目:目前已完成基于SPC在線(xiàn)監控系統的掩模版制程穩定性提升的研發(fā)項目和

PSM掩模版CAM環(huán)節分辨率增強及自動(dòng)化處理提升研究項目。

設備研發(fā)項目:目前已完成精密掩模版光學(xué)防塵膜Remount設備研發(fā)。

2024年,龍圖光罩新增4項核心工藝技術(shù),新獲授權專(zhuān)利18項(發(fā)明專(zhuān)利、實(shí)用新型專(zhuān)利各9項)。

憑借強大的研發(fā)實(shí)力、持續的自主創(chuàng )新能力以及深厚的行業(yè)經(jīng)驗,龍圖光罩獲得了國家工信部專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認定、廣東省功率半導體芯片掩模版工程技術(shù)研究中心認定、廣東省專(zhuān)精特新中小企業(yè)認定、國家高新技術(shù)企業(yè)認定。

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六、結語(yǔ)

綜上所述,近年來(lái)全球半導體行業(yè)景氣度上升,且半導體產(chǎn)品創(chuàng )新及迭代周期縮短,帶動(dòng)掩模版需求穩步增長(cháng)。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構,國產(chǎn)替代需求迫切,獨立第三方掩模版廠(chǎng)商迎來(lái)歷史性機遇。受益于下游市場(chǎng)需求的增長(cháng),近年來(lái)龍圖光罩在業(yè)績(jì)成長(cháng)性、盈利能力及質(zhì)量、財務(wù)穩健性等方面均表現突出,市場(chǎng)競爭力和發(fā)展潛力顯現。

深耕特色工藝半導體領(lǐng)域多年,龍圖光罩重視技術(shù)創(chuàng )新研發(fā),持續加大研發(fā)投入力度,獲得了一系列技術(shù)成果,量產(chǎn)產(chǎn)品的核心性能指標處于國內領(lǐng)先水平。此外,龍圖光罩積累了多層次、高粘性的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源,為業(yè)績(jì)可持續增長(cháng)打下基礎。上市以來(lái),龍圖光罩產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量不斷增長(cháng),收入結構持續優(yōu)化;90nm節點(diǎn)掩模版實(shí)現量產(chǎn),珠海工廠(chǎng)新產(chǎn)品逐步放量,展現出良好的發(fā)展勢頭。

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