《金基研》環(huán)洋/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

2024年以來(lái)，隨著(zhù)人工智能、汽車(chē)、消費電子等終端市場(chǎng)的持續復蘇，半導體行業(yè)迎來(lái)新的增長(cháng)周期，推動(dòng)半導體設備市場(chǎng)需求上升。同時(shí)，在國家政策支持及國內外市場(chǎng)環(huán)境變化的驅動(dòng)下，國產(chǎn)半導體設備行業(yè)迎來(lái)良好發(fā)展機遇。

作為一家面向全球經(jīng)營(yíng)的半導體設備公司，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“屹唐股份”）憑借技術(shù)突破、客戶(hù)資源優(yōu)勢以及供應鏈本土化戰略，實(shí)現了營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤的快速增長(cháng)，并在干法去膠、快速熱處理以及干法刻蝕三大核心設備領(lǐng)域占據全球領(lǐng)先地位，成長(cháng)性顯現。

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一、國內半導體設備市場(chǎng)規模增長(cháng)迅猛，行業(yè)國產(chǎn)替代加速

近年來(lái)，5G、AI（人工智能）、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等正成為推動(dòng)半導體需求增長(cháng)的新動(dòng)力，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。然而受?chē)H經(jīng)濟波動(dòng)、終端消費市場(chǎng)需求變化等方面影響，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展往往呈現一定的周期性波動(dòng)特征。半導體設備企業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的“賣(mài)鏟人”，隨著(zhù)下游半導體市場(chǎng)規模的增長(cháng)，半導體設備市場(chǎng)需求也隨之上升。

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1.1、全球半導體銷(xiāo)售額整體穩增，預計2025年將啟動(dòng)18座新晶圓廠(chǎng)建造

據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）數據，2020-2024年，全球半導體銷(xiāo)售額分別為4,930億美元、5,559億美元、5,735億美元、5,268億美元、6,276億美元，最近五年復合增長(cháng)率為6.22%。

其中，2024年全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)19.1%，首次突破6,000億美元大關(guān)。繼2024年呈現復蘇跡象后，全球半導體市場(chǎng)正在重回增長(cháng)軌道。據SIA數據，2025年第一季度，全球半導體銷(xiāo)售額為1,677億美元，比2024年第一季度增長(cháng)18.8%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預計2025年全球半導體市場(chǎng)規模將達到7,009億美元，同比增長(cháng)11.2%。

在5G技術(shù)普及、AI算力競賽以及全球數字化浪潮的推動(dòng)下，半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。SEMI發(fā)布的全球晶圓廠(chǎng)預測報告顯示，半導體產(chǎn)業(yè)在2025年將啟動(dòng)18座新晶圓廠(chǎng)的建造，其中包括3座8英寸和15座12英寸晶圓廠(chǎng)。

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1.2、近五年，全球及國內半導體設備市場(chǎng)規模CAGR分別為11.23%、27.62%

半導體設備的市場(chǎng)景氣度與半導體市場(chǎng)規模高度相關(guān)。在下游需求的推動(dòng)下，半導體設備行業(yè)市場(chǎng)規?？焖僭鲩L(cháng)。

據SEMI數據，全球半導體設備市場(chǎng)規模從2020年的712億美元增至2024年的1,090億美元，最近五年復合增長(cháng)率為11.23%。

近年來(lái)，全球半導體行業(yè)正處于第三次產(chǎn)業(yè)轉移進(jìn)程中，即從韓國、中國臺灣向中國內地轉移。半導體產(chǎn)業(yè)向中國內地轉移的趨勢，帶動(dòng)了國內半導體設備需求的上升。

據SEMI數據，2020-2024年，國內半導體設備市場(chǎng)規模分別為187億美元、296億美元、283億美元、366億美元、496億美元，最近五年復合增長(cháng)率達27.62%。

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1.3、政策及市場(chǎng)環(huán)境驅動(dòng)半導體設備進(jìn)口替代加速，國產(chǎn)半導體設備市占率提升

由于國際貿易環(huán)境的變化和技術(shù)封鎖的壓力，半導體設備國產(chǎn)替代成為重要趨勢。

政策方面，國內政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并出臺了一系列政策措施來(lái)促進(jìn)本土半導體設備行業(yè)的成長(cháng)，包括稅收優(yōu)惠、研發(fā)資助等，以減少對外部供應鏈的依賴(lài)。

市場(chǎng)方面，隨著(zhù)國內經(jīng)濟的發(fā)展，各行各業(yè)對高性能半導體的需求持續增加，同時(shí)全球貿易摩擦不斷升溫，這為國產(chǎn)半導體設備制造商提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )數據，2023年，國產(chǎn)半導體設備的市場(chǎng)占有率為25.2%，較2022年提升2.2個(gè)百分點(diǎn)。

綜上，隨著(zhù)5G、AI、IoT等新興技術(shù)的發(fā)展及普及，全球半導體銷(xiāo)售額整體呈穩步增長(cháng)趨勢，推動(dòng)半導體設備市場(chǎng)需求上升。近五年，全球及國內半導體設備市場(chǎng)規模CAGR分別為11.23%、27.62%。與此同時(shí)，國際貿易環(huán)境的變化和技術(shù)封鎖的壓力加速了半導體設備的國產(chǎn)替代進(jìn)程。

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二、近五年營(yíng)收及凈利潤CAGR均超18%，毛利率及ROE整體呈上升趨勢

作為一家國產(chǎn)半導體設備制造企業(yè)，屹唐股份的業(yè)績(jì)與半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展高度相關(guān)。近年來(lái)，屹唐股份業(yè)績(jì)波動(dòng)增長(cháng)，受益于本地化供應戰略盈利能力呈上升趨勢。

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2.1、營(yíng)收及歸母凈利潤整體呈增長(cháng)態(tài)勢，近五年CAGR分別為18.97%、116.18%

據東方財富Choice數據，2020-2024年，屹唐股份的營(yíng)業(yè)收入分別為23.13億元、32.41億元、47.63億元、39.31億元、46.33億元，最近三年CAGR為18.97%，歸母凈利潤分別為0.25億元、1.81億元、3.83億元、3.09億元、5.41億元，最近三年CAGR達116.18%。

其中，受終端需求下滑等因素影響，2023年全球半導體設備市場(chǎng)增速承壓，屹唐股份當年度營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤與上年同期相比有所下滑。

2025年1-3月，受益于中國境內客戶(hù)對半導體設備需求的持續增長(cháng)，屹唐股份實(shí)現營(yíng)業(yè)收入11.60億元，同比上升14.63%；歸母凈利潤2.18億元，較上年同期增長(cháng)113.09%。

需要說(shuō)明的是，屹唐股份2025年一季度財務(wù)數據經(jīng)畢馬威華振會(huì )計師事務(wù)所審閱，但未經(jīng)審計，下同。

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2.2、供應鏈多元化及本土化，毛利率及ROE整體呈增長(cháng)趨勢

與此同時(shí)，近年來(lái)屹唐股份的毛利率及加權平均凈資產(chǎn)收益率整體呈逐年增長(cháng)趨勢。

據東方財富Choice數據，2020-2024年，屹唐股份的毛利率分別為32.79%、30.21%、28.52%、35.03%、37.39%；ROE分別為0.95%、4.24%、8.20%、6.00%、9.61%。

近年來(lái)，屹唐股份持續推行包括供應鏈多元化、本地化在內的成本降低計劃，通過(guò)批量采購、簽訂采購框架協(xié)議、工程設計改進(jìn)等多方面措施降低采購及生產(chǎn)成本。

具體來(lái)看，屹唐股份干法去膠設備主要機型目前已分階段實(shí)現國產(chǎn)零部件量產(chǎn)導入；按照屹唐股份目前的生產(chǎn)物料清單測算，其干法刻蝕設備備選供應商零部件覆蓋程度預計可達到較高比例；快速熱處理設備主要機型已完成主要子系統的國產(chǎn)化驗證，國產(chǎn)零部件正分階段導入。

2022-2024年，屹唐股份的北京生產(chǎn)基地正式建成并實(shí)現量產(chǎn)，專(zhuān)用設備產(chǎn)量分別為120臺、134臺、234臺，逐年快速增長(cháng)。

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2.3、獲紅杉中國等知名機構投資，戰略配售占發(fā)行總量30%

從股權穿透來(lái)看，截至2025年6月19日，經(jīng)開(kāi)區管委會(huì )下設機構財政國資局持有亦莊國投100%的股權，為屹唐股份的實(shí)際控制人。亦莊國投通過(guò)屹唐盛龍持有屹唐股份45.05%的股權，屹唐盛龍為屹唐股份的控股股東。

此番上市，屹唐股份發(fā)行數量為2.96億股,占發(fā)行后總股本的10%,發(fā)行方式為戰略配售、網(wǎng)下發(fā)行與網(wǎng)上發(fā)行相結合。

其中，戰略配售占發(fā)行數量的30%，由證裕投資跟投、屹唐股份的高級管理人員與核心員工專(zhuān)項資產(chǎn)管理計劃及其他參與戰略配售的投資者組成。其他參與戰略配售的投資者類(lèi)型是具有長(cháng)期投資意愿的大型保險公司或其下屬企業(yè)、國家級大型投資基金或其下屬企業(yè)，與屹唐股份經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)具有戰略合作關(guān)系或長(cháng)期合作愿景的大型企業(yè)或其下屬企業(yè)。

簡(jiǎn)言之，近年來(lái)屹唐股份的營(yíng)收及歸母凈利潤整體呈波動(dòng)上升趨勢，經(jīng)營(yíng)情況良好。同時(shí)，受益于供應鏈本土化戰略，近年來(lái)屹唐股份的毛利率及ROE整體呈增長(cháng)趨勢，盈利能力提升。

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三、客戶(hù)覆蓋全球前十及國內領(lǐng)先芯片制造商，境內市場(chǎng)收入規?？焖僭鲩L(cháng)

由于集成電路制造行業(yè)資本投入大、技術(shù)難度高，國內外主要集成電路制造商均呈現經(jīng)營(yíng)規模大但數量少的行業(yè)特征。與頭部芯片制造企業(yè)建立長(cháng)期、穩定的合作關(guān)系是屹唐股份實(shí)現業(yè)績(jì)可持續增長(cháng)的關(guān)鍵。

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3.1、擁有全球頂尖客戶(hù)資源，與主要客戶(hù)合作年限超過(guò)10年

深耕半導體設備行業(yè)多年，屹唐股份的產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲芯片制造廠(chǎng)商、邏輯電路制造廠(chǎng)商等集成電路制造廠(chǎng)商所采用，服務(wù)的客戶(hù)全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商，客戶(hù)資源優(yōu)勢明顯。

由于集成電路設備領(lǐng)域客戶(hù)對于新產(chǎn)品生產(chǎn)效率、良率提升等要求較高，且供應商驗證周期長(cháng)、替代成本高，因此下游客戶(hù)穩定性較高。

需要指出的是，屹唐股份的主要客戶(hù)多為上市公司，這些客戶(hù)是集成電路制造領(lǐng)域最主要參與者，客戶(hù)透明度較高，規模體量大，經(jīng)營(yíng)狀況及資信情況良好。

2022-2024年，屹唐股份與前五大客戶(hù)均保持良好合作關(guān)系，除2023年新增的客戶(hù)KK外，均具有多年歷史合作基礎，多數客戶(hù)合作年限超過(guò)10年。屹唐股份業(yè)務(wù)發(fā)展具有穩定性以及可持續性。

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3.2、加大境內市場(chǎng)開(kāi)拓力度，來(lái)自中國內地收入及占比攀升

近年來(lái)，屹唐股份堅持國際化經(jīng)營(yíng)，以中國、美國、德國三地作為研發(fā)、制造基地，服務(wù)全球客戶(hù)。中國正處于全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移的歷史機遇期，受益于國內半導體行業(yè)景氣度及成長(cháng)性提升，屹唐股份已完成生產(chǎn)環(huán)節的境內布局，并加大境內市場(chǎng)開(kāi)拓力度。

2022-2024年，屹唐股份來(lái)源于中國境內的收入分別為21.50億元、17.86億元、30.89億元，最近三年復合增長(cháng)率達19.85%。與此同時(shí)，屹唐股份來(lái)自中國境內的銷(xiāo)售收入占比也穩步上升，分別為45.15%、45.42%、66.67%。

隨著(zhù)下游客戶(hù)資本開(kāi)支的持續增長(cháng)、新建產(chǎn)線(xiàn)的旺盛需求，屹唐股份的國內業(yè)務(wù)收入有望進(jìn)一步提升。

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3.3、專(zhuān)用設備在手訂單增長(cháng)，業(yè)績(jì)成長(cháng)性及可持續性顯現

近年來(lái)，屹唐股份拓展了多家境內外新客戶(hù)，并向現有客戶(hù)提供了新型機臺用于驗證，為后續產(chǎn)品銷(xiāo)售進(jìn)行準備。

得益于與下游客戶(hù)的深度合作及新客戶(hù)拓展，近年來(lái)屹唐股份的專(zhuān)用設備在手訂單金額呈逐年增長(cháng)趨勢。

據屹唐股份問(wèn)詢(xún)回復函，2021-2023年及2024年1-6月，屹唐股份的專(zhuān)用設備在手訂單金額分別為6.75億元、7.90億元、11.84億元、15.46億元。

總的來(lái)說(shuō)，屹唐股份與全球頂尖芯片制造商的長(cháng)期穩定合作，主要客戶(hù)合作年限超過(guò)10年；境內市場(chǎng)的加速拓展，近三年中國內地營(yíng)收CAGR達19.85%；專(zhuān)用設備在手訂單持續增長(cháng)，展現出顯著(zhù)的業(yè)績(jì)成長(cháng)性和可持續性。

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四、三類(lèi)主要產(chǎn)品構建產(chǎn)品矩陣，兩類(lèi)核心產(chǎn)品全球市占率位居第二

作為國內為數不多具備多種集成電路設備研發(fā)生產(chǎn)能力的平臺型集成電路設備公司，屹唐股份的主要產(chǎn)品具有國際競爭力，獲得了諸多客戶(hù)的廣泛認可，全球市場(chǎng)占有率名列前茅。

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4.1、三類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)具有國際競爭力，各品類(lèi)收入占比相對穩定

多年來(lái)，屹唐股份主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，已形成包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類(lèi)具有國際競爭力的成熟集成電路設備產(chǎn)品線(xiàn)，并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。

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據招股書(shū)，2022-2024年，屹唐股份的干法去膠設備收入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為44.53%、39.20%、40.31%；快速熱處理設備收入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為24.51%、31.54%、24.06%；干法刻蝕設備收入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為10.54%、5.70%、12.45%。

同時(shí)，屹唐股份不斷的為客戶(hù)銷(xiāo)售備品備件，備品備件業(yè)務(wù)收入隨著(zhù)客戶(hù)量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)上使用設備的持續增加而相應增加。2022-2024年，屹唐股份的備品備件收入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為18.12%、20.69%、20.93%。

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4.2、全球累計裝機數量超過(guò)4,800臺，兩類(lèi)產(chǎn)品全球市占率排名第二

目前，屹唐股份的干法去膠設備、快速熱處理設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產(chǎn)線(xiàn)上并實(shí)現大規模裝機，干法刻蝕設備已應用在多家國際知名集成電路制造商生產(chǎn)線(xiàn)上并正在持續進(jìn)行市場(chǎng)開(kāi)拓。

截至2024年末，屹唐股份產(chǎn)品全球累計裝機數量已超過(guò)4,800臺，并在相應細分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

據Gartner統計數據，2023年，屹唐股份的干法去膠設備及快速熱處理設備市場(chǎng)占有率均位居全球第二；干法刻蝕設備市場(chǎng)占有率位居全球前十。

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4.3、主要產(chǎn)品順應行業(yè)發(fā)展趨勢，細分領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣闊

去膠工藝可分為濕法和干法兩類(lèi)，濕法去膠工藝使用溶劑對光刻膠等進(jìn)行溶解；干法去膠工藝主要通過(guò)等離子體和薄膜材料的化學(xué)反應完成。隨著(zhù)半導體節點(diǎn)縮小，干法去膠因精度和環(huán)保優(yōu)勢逐漸成為先進(jìn)光刻中的一道關(guān)鍵步驟，設備應用也不斷擴大。

據Gartner統計數據，2021年，全球集成電路制造干法去膠設備市場(chǎng)規模為7.54億美元，預計2025年將達到8.56億美元。

同時(shí)，隨著(zhù)集成電路性能不斷提高的要求，快速熱處理技術(shù)在晶圓加工/集成電路制造中的競爭優(yōu)勢越來(lái)越明顯。相比普通爐管退火設備幾小時(shí)的加熱時(shí)長(cháng)，快速熱退火設備可在幾秒甚至幾毫秒內完成晶圓的快速升溫，總體熱預算較低。

據Gartner統計數據，2021年，全球快速熱處理設備市場(chǎng)規模為12.13億美元，預計2025年將達到12.36億美元。

此外，從工藝技術(shù)來(lái)看，刻蝕可分為濕法刻蝕（Wet Etching）和干法刻蝕（Dry Etching）兩類(lèi)。相比濕法刻蝕，干法刻蝕精確度、潔凈度更高，因此隨著(zhù)芯片技術(shù)進(jìn)入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流工藝。

據Gartner統計數據，2021年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場(chǎng)規模為199.24億美元，預計2025年將增長(cháng)至219.12億美元。

綜述之，屹唐股份已形成包括干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備在內的三類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)。其中，屹唐股份干法去膠設備和快速熱處理設備的市占率均位居全球第二，干法刻蝕設備亦進(jìn)入全球前十，產(chǎn)品國際競爭力凸顯。隨著(zhù)半導體行業(yè)對加工精度、環(huán)保性能及生產(chǎn)效率的要求不斷提高，屹唐股份的主要產(chǎn)品不僅順應了行業(yè)發(fā)展趨勢，還在各自細分市場(chǎng)中展現了廣闊的增長(cháng)空間。

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五、加碼研發(fā)提升創(chuàng )新能力，產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)達國際領(lǐng)先水平

半導體設備行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，研發(fā)技術(shù)實(shí)力是行業(yè)內企業(yè)能夠持續改進(jìn)現有產(chǎn)品并開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的基石。

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5.1、研發(fā)投入及占比逐年上升，研發(fā)人員占比達29.28%

作為一家高新技術(shù)企業(yè)，屹唐股份持續加大研發(fā)資金及人員投入，以保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力。

研發(fā)投入方面，據招股書(shū)，2022-2024年及2025年一季度，屹唐股份的研發(fā)投入分別為5.30億元、6.08億元、7.17億元、1.79億元，占當期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為11.13%、15.47%、15.47%、15.43%。

研發(fā)團隊建設方面，屹唐股份在中國、美國、德國設置研發(fā)中心，以國際先進(jìn)的研發(fā)理念為依托，經(jīng)過(guò)多年的內部培育及外部吸納，已形成一支具備精湛技術(shù)、創(chuàng )新意識及國際視野的成體系跨國研發(fā)團隊。

據招股書(shū)，2022-2024年各期末，屹唐股份研發(fā)人員數量分別為247人、288人、349人，占員工總數的比例分別為25.49%、26.57%、29.28%。

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5.2、擁有發(fā)明專(zhuān)利445項，18項核心技術(shù)構建技術(shù)壁壘

經(jīng)過(guò)近三十年的研發(fā)創(chuàng )新及技術(shù)積累，屹唐股份形成了一系列重要科研成果。

截至2025年2月11日，屹唐股份共擁有發(fā)明專(zhuān)利445項、實(shí)用新型專(zhuān)利1項。屹唐股份的科研成果已在全球主要半導體生產(chǎn)地區申請專(zhuān)利保護。

在干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備三大領(lǐng)域，屹唐股份實(shí)現了多項技術(shù)突破與創(chuàng )新，掌握了雙晶圓真空反應腔設計、雙晶圓反應腔真空整合傳輸設備平臺設計、電感耦合遠程等離子體源設計、遠程等離子體源電荷過(guò)濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術(shù)、晶圓表面局部溫度均勻度調節技術(shù)等十八項核心技術(shù)。

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5.3、主要設備相關(guān)技術(shù)達國際領(lǐng)先水平，持續創(chuàng )新推出新品

值得注意的是，依托核心技術(shù)，屹唐股份的主要設備相關(guān)技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平。

首先，屹唐股份干法去膠設備達到國際領(lǐng)先水平，在基底材料保護、顆粒污染、芯片制造良率、單位時(shí)間生產(chǎn)效率、產(chǎn)能、綜合持有成本等主要技術(shù)指標、關(guān)鍵性能參數方面表現出色。

其次，屹唐股份快速熱處理設備達到國際領(lǐng)先水平，在晶圓表面器件快速熱退火圖形效應、晶圓表面器件熱應力控制能力、晶圓表面瞬時(shí)測溫能力、控溫能力、單位時(shí)間生產(chǎn)效率、產(chǎn)能、綜合持有成本等主要技術(shù)指標、關(guān)鍵性能參數方面表現出色。

最后，屹唐股份干法刻蝕設備達到國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，在關(guān)鍵刻蝕工藝選擇比、關(guān)鍵尺寸均勻性、關(guān)鍵尺寸穩定性、單位時(shí)間生產(chǎn)效率、反應腔連續生產(chǎn)時(shí)間、損耗品消耗成本、設備占地等主要技術(shù)指標、關(guān)鍵性能參數方面表現出色。

此外，屹唐股份具備整合多項核心技術(shù)以研發(fā)新產(chǎn)品的能力，近年來(lái)持續推出了多項新產(chǎn)品。

2022-2024年，屹唐股份推出了包括Hydrilis?高產(chǎn)能真空晶圓傳輸設備平臺和基于該設備平臺開(kāi)發(fā)的Hydrilis?HMR高選擇比先進(jìn)光刻硬掩模材料去除設備、Novyka?系列高選擇比刻蝕和原子層級表面處理設備等新產(chǎn)品。

總的來(lái)說(shuō)，作為高新技術(shù)企業(yè)，屹唐股份憑借持續增長(cháng)的研發(fā)投入和高素質(zhì)的跨國研發(fā)團隊，不斷提升其技術(shù)實(shí)力與創(chuàng )新能力。目前，屹唐股份擁有國內外發(fā)明專(zhuān)利445項，掌握十八項核心技術(shù)。依托核心技術(shù)，屹唐股份的產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，并持續推出新產(chǎn)品。

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六、結語(yǔ)

綜上所述，在全球半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)的背景下，屹唐股份作為國內領(lǐng)先的半導體設備制造商，實(shí)現了業(yè)績(jì)的持續增長(cháng)。最近五年，屹唐股份的營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤CAGR分別為18.97%、116.18%，成長(cháng)性顯現。同時(shí)，近年來(lái)屹唐股份毛利率及ROE整體呈逐年增長(cháng)趨勢，盈利能力增強。

身處技術(shù)密集型行業(yè)，屹唐股份已形成體系化跨國研發(fā)團隊及核心技術(shù)積累，具備研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢。目前，屹唐股份的主要設備相關(guān)技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，主要產(chǎn)品具備國際競爭力，服務(wù)的客戶(hù)全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。屹唐股份的干法去膠設備、快速熱處理設備市場(chǎng)占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備市場(chǎng)占有率位列全球前十。

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