《金基研》環(huán)洋/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化是新材料產(chǎn)業(yè)體系中的前沿、關(guān)鍵材料領(lǐng)域，是支撐國內制造實(shí)現突破的基礎之一，對國內集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有顯著(zhù)的助力作用，是國內重點(diǎn)支持和發(fā)展的行業(yè)之一。目前，國內電子封裝材料行業(yè)管理體制為國家宏觀(guān)指導及協(xié)會(huì )自律管理下的完全市場(chǎng)競爭體制。

煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“德邦科技”）是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。德邦科技產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

2024年1-9月，德邦科技營(yíng)收同比增長(cháng)20.48%，經(jīng)營(yíng)規模進(jìn)一步擴大。深耕高端電子封裝材料領(lǐng)域二十年，德邦科技定位高端應用產(chǎn)品，持續加大研發(fā)投入力度，構建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權，其underfill、AD膠、TIM1、DAF膜等多品類(lèi)、多系列芯片級封裝材料正逐步突破國外壟斷，實(shí)現國產(chǎn)化替代。

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一、下游主要應用領(lǐng)域快速發(fā)展，行業(yè)發(fā)展前景愈加廣闊

所屬行業(yè)為高端電子封裝材料行業(yè)的德邦科技，其產(chǎn)品主要應用于集成電路、智能終端、動(dòng)力電池和光伏電池等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

在集成電路領(lǐng)域，強勁的科技創(chuàng )新推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展。據世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )（WSTS）數據，全球半導體行業(yè)市場(chǎng)規模從2015年的3,353.75億美元提升至2023年的5,268.85億美元，CAGR為7.98%。2024年第一季度全球半導體市場(chǎng)規模為1,377億美元，比去年同期增長(cháng)15.2%。

據?WSTS?的最新預測，?2024年全球半導體市場(chǎng)規模將達到6,112.31億美元，同比增速被上調至16.0%，?這標志著(zhù)全球半導體市場(chǎng)正迎來(lái)強勢復蘇。?此前?WSTS對2024年全球半導體市場(chǎng)規模的預計為5,883.64億美元。?

在市場(chǎng)需求、國家政策的雙重驅動(dòng)下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規模迅速增長(cháng)。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2019-2023年，國內集成電路市場(chǎng)規模分別為0.76萬(wàn)億元、0.88萬(wàn)億元、1.05萬(wàn)億元、1.20萬(wàn)億元、1.23萬(wàn)億元，年均復合增長(cháng)率為12.88%。中投產(chǎn)業(yè)研究院預計，2024年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將達到1.35萬(wàn)億元。

在智能終端領(lǐng)域，隨著(zhù)政策上對消費支持力度的持續加強，在沉寂了幾年后，消費電子的復蘇將逐漸從弱復蘇向強復蘇推進(jìn)。

智能穿戴設備作為新興起的消費電子領(lǐng)域，具備廣闊的發(fā)展前景。經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，智能穿戴設備已成為一個(gè)各大終端巨頭爭相布局和大舉投資的產(chǎn)業(yè)。

近年來(lái)，得益于可穿戴設備種類(lèi)的增加、產(chǎn)品技術(shù)的成熟、用戶(hù)體驗的提升、價(jià)格的下降以及各大廠(chǎng)商的積極投入研發(fā)，智能穿戴設備市場(chǎng)一直處于高速發(fā)展階段。

需要說(shuō)明的是，2022年，由于疫情造成的市場(chǎng)急劇增長(cháng)因素消失和全球宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境變化，智能穿戴設備市場(chǎng)出現下滑。據IDC數據，2024年第一季度全球可穿戴設備出貨量同比增長(cháng)8.8%，預測2024年全球可穿戴設備出貨量將同比增長(cháng)6.1%，達到5.38億臺。

隨著(zhù)科技的發(fā)展和消費者需求升級，傳統的“智能穿戴”將從智能耳機、智能手表、VR設備等逐漸演變?yōu)楦悄艿目纱┐髟O備，可穿戴設備的市場(chǎng)領(lǐng)域和價(jià)值也將不斷拓展。

在新能源領(lǐng)域，近年來(lái)，隨著(zhù)經(jīng)濟的迅速發(fā)展和傳統能源的日益枯竭，以動(dòng)力電池、光伏發(fā)電為代表的新能源行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。

動(dòng)力電池方面，新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了動(dòng)力電池的高速增長(cháng)。在全球環(huán)保管控趨嚴的大背景下，全球主要國家均設定了電動(dòng)化目標。新能源汽車(chē)替代傳統燃油汽車(chē)的進(jìn)程已成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然方向。

據中汽協(xié)數據，2019-2023年，國內新能源汽車(chē)銷(xiāo)量分別為120.6萬(wàn)輛、136.7萬(wàn)輛、352.1萬(wàn)輛、688.7萬(wàn)輛、949.5萬(wàn)輛，年均復合增長(cháng)率達67.51%。2024年1-6月，國內新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達494.4萬(wàn)輛，同比增長(cháng)32%，市場(chǎng)占有率達35.2%。

另?yè)礼GII數據，2019-2023年，國內動(dòng)力電池出貨量分別為71GWh、80GWh、220GWh、480GWh、630GWh。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計2024年國內動(dòng)力電池出貨量將達810GWh。

光伏電池方面，近年來(lái)國內光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。據中電聯(lián)數據，2019-2023年，國內光伏新增裝機容量分別為26.52GW、48.20GW、54.93GW、87.41GW、216.88 GW。其中，2023年國內光伏新增裝機容量同比增長(cháng)148.1%。

在集成電路、智能終端領(lǐng)域，高端電子封裝材料已經(jīng)逐漸實(shí)現大規模的應用。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，隨著(zhù)汽車(chē)輕量化理念的逐漸深入，對動(dòng)力電池的重量要求逐步減輕，因此對起到package密封、電芯粘接材料提出更高的要求。

隨著(zhù)高端電子封裝材料下游應用領(lǐng)域的快速發(fā)展，高端電子封裝材料行業(yè)發(fā)展前景更加廣闊。

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二、圍繞行業(yè)頭部客戶(hù)構筑市場(chǎng)壁壘，2024年H1海外收入同比增長(cháng)60.21%

近年來(lái)，德邦科技為順應行業(yè)快速發(fā)展的趨勢，不斷提升其業(yè)務(wù)規模，業(yè)績(jì)穩步增長(cháng)。

2021-2023年，德邦科技各期營(yíng)業(yè)收入分別為5.84億元、9.29億元、9.32億元，年均復合增長(cháng)率為26.29%；歸母凈利潤分別為0.76億元、1.23億元、1.03億元，年均復合增長(cháng)率為16.47%。

到2024年1-9月，德邦科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入7.84億元，同比增長(cháng)20.48%。受鋰電板塊降價(jià)、股份支付費用、加大科研投入等因素影響，德邦科技前三季度歸母凈利潤同比有所下降，為6,044.61萬(wàn)元。

德邦科技通過(guò)大宗采購議價(jià)、技術(shù)降本、智能制造等措施積極應對，努力提升盈利水平，并積極拓展客戶(hù)增加利潤增長(cháng)點(diǎn)。得益于上述措施，德邦科技三季度凈利潤的同比降幅較前兩季度有所收窄。

經(jīng)過(guò)多年的積累，德邦科技與行業(yè)頭部客戶(hù)建立長(cháng)期合作關(guān)系，憑借強大的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)，進(jìn)入到知名品牌客戶(hù)的供貨體系。

目前，德邦科技已通過(guò)諸多下游客戶(hù)的認證。德邦科技下游品牌客戶(hù)包括蘋(píng)果公司、華為公司、小米科技等智能終端領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)；下游終端客戶(hù)包括了華天科技、通富微電、長(cháng)電科技三大封測廠(chǎng)、日月新等全球知名封測廠(chǎng)商以及寧德時(shí)代、通威股份、阿特斯等新能源領(lǐng)域的知名企業(yè)。

優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)資源為德邦科技的發(fā)展提供了強有力的支撐。

值得關(guān)注的是，目前國內同行業(yè)公司多為中低端應用產(chǎn)品，以行業(yè)知名品牌客戶(hù)產(chǎn)業(yè)鏈為代表的高端應用領(lǐng)域仍主要為國外供應商所主導，除德邦科技之外，部分國內供應商在品牌客戶(hù)部分產(chǎn)品的部分用膠點(diǎn)上實(shí)現了銷(xiāo)售，但在多品類(lèi)產(chǎn)品上實(shí)現大批量供貨、并與國外供應商展開(kāi)全面競爭的國內廠(chǎng)商仍相對偏少。

同時(shí)，德邦科技深入參與客戶(hù)新產(chǎn)品設計的各個(gè)階段，提供包括性能提升方案、材料配方設計、樣品測試在內的全面服務(wù)。通過(guò)定制化服務(wù)，精準解決客戶(hù)的個(gè)性化問(wèn)題，實(shí)現與客戶(hù)的協(xié)同作業(yè)，從而大幅提升客戶(hù)滿(mǎn)意度，并深化與下游客戶(hù)的合作關(guān)系。

此外，德邦科技放眼全球，積極拓展海外市場(chǎng)及布局，貼近國際供應鏈，積極參與國際競爭與合作，以?xún)?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，加快實(shí)現其國際化發(fā)展戰略。

2023年，德邦科技在新加坡設立全資子公司“德邦國際”，并以其為投資主體在越南設立孫公司。德邦科技以此布局為契機，積極拓展國外市場(chǎng)，擴大國際化業(yè)務(wù)規模，提升海外業(yè)務(wù)占比，提升品牌競爭力和影響力。

據年報數據，德邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中海外（含中國港澳臺地區）銷(xiāo)售收入從2021年的1,629.56萬(wàn)元增長(cháng)至2023年的3,150.06萬(wàn)元，年均復合增長(cháng)率達39.04%。2024年上半年，德邦科技國外（含中國港澳臺地區）銷(xiāo)售收入為1,998.91萬(wàn)元，同比上漲60.21%。

綜上，德邦科技與行業(yè)頭部客戶(hù)建立長(cháng)期合作關(guān)系，進(jìn)入到知名品牌客戶(hù)的供貨體系，坐擁優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。同時(shí)，德邦科技擁有豐富的系統解決方案，通過(guò)定制化服務(wù)，深化與下游客戶(hù)的合作關(guān)系。此外，德邦科技積極拓展國外市場(chǎng)，海外銷(xiāo)售收入快速上漲。

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三、聚焦四大領(lǐng)域產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋全層級，新產(chǎn)品客戶(hù)端驗證順利

作為一家專(zhuān)注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，德邦科技的產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實(shí)現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節和應用場(chǎng)景。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，德邦科技已具備高端電子封裝材料市場(chǎng)上品類(lèi)最齊全的產(chǎn)品線(xiàn)，并擁有高端裝備應用材料的相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品系列。德邦科技憑借著(zhù)品類(lèi)豐富、迭代迅速的產(chǎn)品體系，可靈活應對市場(chǎng)的快速變化，滿(mǎn)足不同類(lèi)型客戶(hù)的需求。

德邦科技聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用、高端裝備應用四大應用領(lǐng)域，產(chǎn)品線(xiàn)貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別，覆蓋全層級客戶(hù)需求。其中，集成電路封裝材料屬于零級、一級及二級封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級和三級封裝范疇，新能源應用材料屬于三級封裝范疇。

其中，德邦科技集成電路封裝材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、導熱系列、底部填充膠系列、Lid框粘接材料等多品種、多系列的膠與膜產(chǎn)品，可為芯片制程客戶(hù)提供集成電路封裝一站式解決方案。德邦科技在智能終端產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品系列、應用數據儲備和客戶(hù)整體方案提供上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。德邦科技高端裝備封裝材料領(lǐng)域的產(chǎn)品廣泛應用于汽車(chē)輕量化、軌道交通、工程機械等細分領(lǐng)域。

2021-2023年及2024年1-6月，德邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入中集成電路封裝材料收入占比分別為14.35%、10.22%、10.37%、13.02%；智能終端封裝材料收入占比分別為30.82%、19.74%、18.95%、23.53%；新能源應用材料收入占比分別為45.93%、63.98%、63.05%、56.13%；高端裝備應用材料收入占比分別為8.90%、6.06%、7.63%、7.32%。

豐富的產(chǎn)品結構有利于德邦科技規避單一領(lǐng)域需求波動(dòng)風(fēng)險，增強了其業(yè)績(jì)穩定性。

同時(shí)，近年來(lái)德邦科技與國內外行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)保持緊密合作，新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利、客戶(hù)端驗證情況良好。

在集成電路封裝材料領(lǐng)域，德邦科技緊抓半導體行業(yè)復蘇的契機，加大老產(chǎn)品上量和新產(chǎn)品導入力度。其中，德邦科技四款芯片級封裝材料在客戶(hù)端持續的推進(jìn)導入上量。目前，德邦科技DAF膜已在部分客戶(hù)實(shí)現量產(chǎn)出貨，CDAF膜、AD膠、Underfill材料實(shí)現部分客戶(hù)小批量交付，TIM1材料獲得部分客戶(hù)驗證通過(guò)，正在推進(jìn)產(chǎn)品導入。

在智能終端封裝材料領(lǐng)域，德邦科技材料性能持續提升，產(chǎn)品線(xiàn)更加多元，在終端領(lǐng)域中的應用點(diǎn)正在逐步增多，進(jìn)一步增強了其市場(chǎng)競爭力，銷(xiāo)量穩定增長(cháng)。

在新能源電池領(lǐng)域，德邦科技動(dòng)力電池用雙組分聚氨酯封裝材料入選國家級制造業(yè)單項冠軍，在眾多動(dòng)力電池頭部客戶(hù)實(shí)現批量供貨，市場(chǎng)份額領(lǐng)先，為其業(yè)績(jì)增長(cháng)注入了強勁動(dòng)力。

在高端裝備應用材料領(lǐng)域，德邦科技積極拓展布局新能源汽車(chē)制造行業(yè)、軌道交通行業(yè)、工程機械行業(yè)、智慧家電行業(yè)、軍工設備行業(yè)、電動(dòng)工具行業(yè)以及冶金礦山行業(yè)等領(lǐng)域應用推廣，通過(guò)定制化解決方案與高效服務(wù)，有效推動(dòng)了其產(chǎn)品在上述領(lǐng)域的應用與滲透，進(jìn)一步拓展了德邦科技業(yè)務(wù)版圖。

簡(jiǎn)言之，德邦科技聚焦四大領(lǐng)域產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋全層級，豐富的產(chǎn)品結構增強了其業(yè)績(jì)穩定性。同時(shí)，德邦科技不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，且客戶(hù)端驗證順利，業(yè)務(wù)版圖持續拓展。

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四、研發(fā)高投入核心技術(shù)先進(jìn)，打破外商壟斷實(shí)現國產(chǎn)替代

目前，德邦科技具備專(zhuān)業(yè)的核心研發(fā)團隊以及完善的產(chǎn)品研發(fā)體系和技術(shù)服務(wù)隊伍。

通過(guò)研發(fā)中心和各部門(mén)的緊密聯(lián)系和配合，德邦科技已經(jīng)形成了良性持續技術(shù)創(chuàng )新機制，核心技術(shù)與核心產(chǎn)品水平不斷得到提升和創(chuàng )新，使得德邦科技產(chǎn)品技術(shù)水平可以滿(mǎn)足未來(lái)發(fā)展需求。

自成立以來(lái)，德邦科技持續投入研發(fā)，先后建立了博士后工作站、山東省院士工作站、山東省國際科技合作研究中心、山東省微電子封裝材料與系統集成工程技術(shù)研究中心等科研平臺，儲備了一批高端的研發(fā)人才，形成了完善的研發(fā)體系。

近年來(lái)，德邦科技基于強勁的研發(fā)能力與工藝技術(shù)實(shí)力，其獲得了多項榮譽(yù)。

此外，2021-2023年及2024年1-9月，德邦科技研發(fā)投入分別為3,066.42萬(wàn)元、4,667.27萬(wàn)元、6,195.65萬(wàn)元、4,167.58萬(wàn)元，呈逐年遞增的態(tài)勢。同期，德邦科技研發(fā)投入占當期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為5.25%、5.03%、6.65%、5.32%。

可見(jiàn)，德邦科技最近年來(lái)研發(fā)投入金額占營(yíng)業(yè)收入比例均超過(guò)5%。

為滿(mǎn)足下游各領(lǐng)域客戶(hù)產(chǎn)品持續變化的市場(chǎng)需求，德邦科技需要不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品并進(jìn)行前沿性技術(shù)研究。

截至2024年6月30日，德邦科技擁有國家級海外高層次專(zhuān)家人才2人，研發(fā)人員137人，研發(fā)人員數量較上年同期增長(cháng)7.03%，研發(fā)人員占總人數的比例為20.27%。德邦科技及子公司先后承擔了“02專(zhuān)項”、“國家重點(diǎn)研發(fā)計劃”、“A工程”和“高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項”等多個(gè)國家級重大科研項目。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、核心人員不斷加入、產(chǎn)品研發(fā)迭代、客戶(hù)認證等，德邦科技在產(chǎn)品配方復配、關(guān)鍵單體合成、生產(chǎn)工藝設計、產(chǎn)品檢測等環(huán)節形成了其核心技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、智能終端、動(dòng)力電池、光伏疊瓦等新興行業(yè)領(lǐng)域，實(shí)現了核心技術(shù)的有效轉化，建立起完善的自主知識產(chǎn)權和產(chǎn)品體系。

值得一提的是，德邦科技依靠多年的技術(shù)積累，在晶圓UV膜材料、芯片固晶材料、導熱界面材料等多領(lǐng)域實(shí)現了國產(chǎn)化，并持續批量出貨。其中，德邦科技DAF、AD膠實(shí)現國產(chǎn)材料零的突破。

截至2024年6月30日，德邦科技擁有專(zhuān)利371項，含發(fā)明專(zhuān)利319項。其中，2024年上半年，德邦科技新獲授權發(fā)明專(zhuān)利11項。

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五、國家政策大力扶持，抓住下游發(fā)展紅利擴產(chǎn)加快產(chǎn)業(yè)化

值得注意的是，德邦科技所屬的高端電子封裝材料行業(yè)是國家重點(diǎn)鼓勵發(fā)展的新材料產(chǎn)業(yè)，國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)發(fā)展具有積極的促進(jìn)作用。

為加快推進(jìn)國內集成電路及智能終端配套材料的發(fā)展，加速相關(guān)材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，近年來(lái)國家制定了一系列關(guān)于高科技產(chǎn)業(yè)的支持政策及重點(diǎn)突破計劃，國家科技部“863計劃”、“02專(zhuān)項”、“國家重點(diǎn)研發(fā)計劃”等對提升國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵配套材料的國產(chǎn)化起到了重要作用。

為推動(dòng)國內新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，根據工信部下發(fā)的《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃（2021-2035）》等，未來(lái)新能源汽車(chē)市場(chǎng)仍面臨較為良好的發(fā)展環(huán)境。在2023年，購買(mǎi)電動(dòng)汽車(chē)將免征購置稅，并且這一政策現在已經(jīng)延長(cháng)至2027年底。

國內的多項政策鼓勵為高端電子封裝材料營(yíng)造了良好的政策環(huán)境。當前，在全球消費電子、新能源汽車(chē)、通信設備等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國內轉移的背景下，國內高端電子封裝與新能源材料企業(yè)迎來(lái)了重大的發(fā)展機遇。

截至2024年6月底，德邦科技在昆山生產(chǎn)基地實(shí)施的募投項目“高端電子專(zhuān)用材料生產(chǎn)項目”已整體完工，該產(chǎn)線(xiàn)在提高生產(chǎn)效率、降低制造成本等方面效果明顯。2024年上半年，該項目實(shí)現效益3.13億元。

為順應市場(chǎng)對于產(chǎn)品的高標準、高要求，2023年上半年德邦科技使用3.08億元超募資金開(kāi)展“新能源及電子信息封裝材料建設項目”。該項目計劃引進(jìn)智能化、自動(dòng)化的先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，建設規范、高效的生產(chǎn)運營(yíng)基地，進(jìn)一步提升德邦科技產(chǎn)品的供貨能力，并不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結構，提高德邦科技產(chǎn)品市場(chǎng)占有率和盈利能力，計劃于2025年2月達到預定可使用狀態(tài)。

2023年上半年，德邦科技通過(guò)同比例增資的方式將DAF、CDAF相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)引入到東莞德邦，此次增資是德邦科技在集成電路封裝領(lǐng)域的重要戰略布局，有利于其進(jìn)一步提升在集成電路封裝領(lǐng)域的核心競爭力及市場(chǎng)占有率。

需要說(shuō)明的是，DAF、CDAF相關(guān)產(chǎn)品主要應用在集成電路芯片的多維封裝、疊加封裝等高端封裝工藝中，截至目前國內尚不具備生產(chǎn)能力，相關(guān)技術(shù)的突破將成為集成電路封裝材料國產(chǎn)替代的重要組成部分。

總得來(lái)說(shuō)，近年來(lái)，高端電子封裝材料下游主要應用領(lǐng)域集成電路、智能終端、動(dòng)力電池和光伏電池均快速發(fā)展，高端電子封裝材料行業(yè)發(fā)展前景廣闊。在國家政策大力支持及市場(chǎng)需求持續增長(cháng)的背景下，德邦科技作為國內高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)，迎來(lái)發(fā)展良機。

近年來(lái)，德邦科技經(jīng)營(yíng)規模持續擴大，并積極拓展客戶(hù)增加利潤增長(cháng)點(diǎn)，海外銷(xiāo)售收入快速上漲。德邦科技已與行業(yè)頭部客戶(hù)建立長(cháng)期合作關(guān)系，憑借強大的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)，進(jìn)入到知名品牌客戶(hù)的供貨體系，構筑了穩固的市場(chǎng)壁壘。目前，德邦科技已在半導體、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力國內高端電子封裝材料國產(chǎn)替代，具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能力。

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