科技造就未來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)則是未來(lái)的核心。

隨著(zhù)AI的浪潮席卷全球，芯片行業(yè)的重要性正在不斷地凸顯。在此背景下，芯片行業(yè)的突圍已經(jīng)成為一種趨勢，誰(shuí)能更快、更好地跑完全程，誰(shuí)就能贏(yíng)得未來(lái)。

近期，侃見(jiàn)財經(jīng)走進(jìn)國內最大的車(chē)規級IGBT芯片、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造企業(yè)芯聯(lián)集成，并且深入地了解了這家公司。

相關(guān)資料顯示，芯聯(lián)集成成立于2018年，經(jīng)過(guò)六年的發(fā)展，該企業(yè)以晶圓代工為起點(diǎn)，向上觸達設計服務(wù)，向下延伸到模組封裝。五年的沖刺，芯聯(lián)集成用效率和速度叩響了資本市場(chǎng)的大門(mén)。

值得注意的是，芯聯(lián)集成僅用了五年時(shí)間就迅速地發(fā)展成為國內領(lǐng)先的汽車(chē)芯片公司，而這背后究竟隱藏了怎樣的秘密？

通過(guò)對芯聯(lián)集成董事長(cháng)趙奇等管理層的訪(fǎng)談，我們找到了答案，也揭開(kāi)了這家汽車(chē)芯片企業(yè)高增長(cháng)的神秘面紗。

科技源于創(chuàng )新，創(chuàng )新源于腳踏實(shí)地地投入。

通過(guò)此次的實(shí)地探訪(fǎng)，我們發(fā)現芯聯(lián)集成之所以能實(shí)現高速的發(fā)展，主要源于兩個(gè)方面：

第一，踏準了新能源汽車(chē)迅速發(fā)展的節奏；

第二，持續保持高強度研發(fā)投入。

相關(guān)資料顯示，自該公司成立以來(lái)，芯聯(lián)集成將每年銷(xiāo)售收入約30%投入研發(fā)，高強度的研發(fā)投入之下，芯聯(lián)集成持續進(jìn)入新的領(lǐng)域的速度也總能快人一步。

據悉，芯聯(lián)集成成立時(shí)僅有MEMS、功率器件兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。但是成立一年之后，就拓展至功率模塊業(yè)務(wù)板塊，2020年研發(fā)出高壓模擬IC和BCD平臺，2021年切入SiC MOS（碳化硅）板塊，2022年開(kāi)始做激光雷達，到2023年擴展至MCU（微控制器）板塊。

“走一步、看三步、每年進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域”，造就了今天的芯聯(lián)集成。

根據芯聯(lián)集成的財報顯示，今年前三季度芯聯(lián)集成營(yíng)收達到了45.47億，同比增長(cháng)18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%。

具體到第三季度，芯聯(lián)集成實(shí)現營(yíng)收16.68億，同比增長(cháng)27.16%；毛利率轉正達6.16%，同比提高14.42%。對于芯聯(lián)集成而言，毛利率轉正是一個(gè)重要的信號，這標志著(zhù)該公司距離利潤轉正又近了一步。

在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上，芯聯(lián)集成董事長(cháng)趙奇表示，預計公司收入每年繼續保持雙位數增長(cháng)，2026年收入將突破100億元。

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技術(shù)驅動(dòng)成長(cháng)

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中國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，帶動(dòng)碳化硅器件和模組的需求量持續攀升。

2024年4月，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線(xiàn)，標志著(zhù)芯聯(lián)集成正式成為全球第二家、國內首家開(kāi)啟8英寸碳化硅器件制造的晶圓廠(chǎng)。

作為第三代半導體的代表材料，碳化硅未來(lái)市場(chǎng)具有無(wú)限的想象空間，而這也賦予了芯聯(lián)集成無(wú)限的想象空間。

面對碳化硅未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展，趙奇表示，芯聯(lián)集成的目標是2024年碳化硅營(yíng)收超10億元，并期待在未來(lái)兩三年能實(shí)現更高的全球市場(chǎng)份額。

當然，作為一家半導體領(lǐng)域的創(chuàng )新型科技公司，芯聯(lián)集成并不滿(mǎn)足于只在一個(gè)領(lǐng)域突圍，而是選擇了多點(diǎn)開(kāi)花。

根據相關(guān)資料顯示，芯聯(lián)集成目前已經(jīng)形成了三輪驅動(dòng)模式，即：

第一，硅基功率器件板塊。目前，該板塊已經(jīng)實(shí)現了高速增長(cháng)，穩固了公司的基本盤(pán)；

第二，以SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線(xiàn)組成的第二大增長(cháng)板塊。當下，該板塊已經(jīng)是國內行業(yè)領(lǐng)先板塊，預計今年收入將突破10億元大關(guān)；

第三，以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC板塊。根據公司管理層介紹，隨著(zhù)公司在功率和模擬IC方面的布局逐步完善，公司正向全球領(lǐng)先的一站式數?；旌闲酒到y代工平臺加速發(fā)展。且該板塊未來(lái)也將會(huì )成為公司第三大收入增長(cháng)板塊。

9月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，擬作價(jià)58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權，從而將全資控股芯聯(lián)越州。

資料顯示，芯聯(lián)越州擁有7萬(wàn)片/月的硅基產(chǎn)能、0.5萬(wàn)片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET產(chǎn)能，同時(shí)在高壓模擬IC等高技術(shù)平臺上進(jìn)行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出貨量國內第一，手里還握有國內第一條8產(chǎn)線(xiàn)。數據顯示，2023年芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達國內第一。

本次交易完成后，芯聯(lián)集成將實(shí)現業(yè)務(wù)的深度整合，并為公司的IGBT、SiC以及高壓模擬IC等三大產(chǎn)品線(xiàn)的增長(cháng)注入強勁動(dòng)力，為公司的業(yè)務(wù)高增長(cháng)打下堅實(shí)基礎。

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加碼AI，布局未來(lái)

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作為承接新能源風(fēng)口的AI，需求處于持續爆發(fā)的階段。

而芯聯(lián)集成搭上的新能源的風(fēng)口，實(shí)現了一波業(yè)績(jì)的爆發(fā)。目前，芯聯(lián)集成已經(jīng)是國內規模最大的車(chē)規級IGBT芯片和模組代工廠(chǎng)，為蔚來(lái)、小鵬等多家頭部新能源車(chē)企代工碳化硅芯片。

近日，蔚來(lái)旗下全新品牌樂(lè )道首款車(chē)型樂(lè )道L60上市，芯聯(lián)集成為樂(lè )道L60供應碳化硅模塊。

據悉，目前碳化硅主要應用于新能源汽車(chē)內部的關(guān)鍵電力系統，包括主驅逆變器、車(chē)載充電器（OBC）和DC-DC轉換器。然而，成本偏高與產(chǎn)能有限，成為阻礙碳化硅器件進(jìn)入大規模應用的關(guān)鍵性問(wèn)題。

因此，6英寸向8英寸轉型升級已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所趨。從目前全球的格局來(lái)看，加速建設8英寸碳化硅晶圓已經(jīng)成為半導體“大廠(chǎng)”的必選項。據悉，科銳、意法及英飛凌等均已在建設8英寸產(chǎn)線(xiàn)。

由此可見(jiàn)，芯聯(lián)集成已經(jīng)走在了前列。

當然，除了碳化硅，作為全球科技發(fā)展的方向。芯聯(lián)集成在A(yíng)I領(lǐng)域、數據中心領(lǐng)域的布局也沒(méi)落下。

根據財報統計顯示，2021年至2023年，芯聯(lián)集成在A(yíng)I領(lǐng)域的投入超過(guò)了20億元。2024年上半年，芯聯(lián)集成應用于A(yíng)I服務(wù)器多相電源的0.18um BCD工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是芯聯(lián)集成面向數據中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)已獲得客戶(hù)重大項目定點(diǎn)。

趙奇指出，隨著(zhù)AI算力需求的不斷增長(cháng)，集成電路細分領(lǐng)域中模擬IC業(yè)務(wù)也因此保持著(zhù)穩定增長(cháng)。

芯聯(lián)集成財報發(fā)布之后，申萬(wàn)宏源發(fā)布研報稱(chēng)，公司在硅基IGBT代工收入體量大，前瞻布局SiC以及模擬IC產(chǎn)線(xiàn)，有望在未來(lái)抓住發(fā)展機遇，實(shí)現營(yíng)收的快速增長(cháng)。因此，給予公司“買(mǎi)入”評級。

侃見(jiàn)財經(jīng)認為，持續在A(yíng)I領(lǐng)域的投入，將進(jìn)一步擴寬公司未來(lái)的收入渠道。趙奇也透露，芯聯(lián)集成將不斷拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，全面布局高增長(cháng)的AI高速服務(wù)器領(lǐng)域，為AI服務(wù)器電源，AI集群通信等多個(gè)AI系統提供完整的電源管理芯片和模組的代工服務(wù)。