《金基研》森海/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎和源動(dòng)力，下游市場(chǎng)覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子、工業(yè)控制、數據中心、高速存儲等眾多領(lǐng)域。2023年下半年以來(lái)，在消費電子終端市場(chǎng)溫和回暖、生成式AI賦能、汽車(chē)智電化升級等因素帶動(dòng)下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步復蘇，國內集成電路產(chǎn)業(yè)亦實(shí)現了快速發(fā)展。其中，國內集成電路設計行業(yè)表現尤為突出，對芯片設計服務(wù)的需求不斷上升。

作為全球IC設計服務(wù)行業(yè)頭部廠(chǎng)商，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯股份”）專(zhuān)注于一站式芯片定制業(yè)務(wù)，致力于為客戶(hù)提供高價(jià)值、差異化的解決方案。經(jīng)歷多年的發(fā)展，燦芯股份與較多產(chǎn)業(yè)鏈上的知名客戶(hù)與眾多對于國內集成電路產(chǎn)業(yè)有著(zhù)重要意義的芯片設計企業(yè)建立了密切的合作關(guān)系，積累了豐富的客戶(hù)資源。

經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，燦芯股份形成了大型SoC定制設計技術(shù)與半導體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)兩大類(lèi)核心技術(shù)體系。近年來(lái)，燦芯股份研發(fā)投入及占營(yíng)收比例均呈逐年上漲趨勢。2024年1-9月，燦芯股份研發(fā)投入同比增長(cháng)47.56%，占營(yíng)收比例達12.83%。此外，燦芯股份募投建設的三大研發(fā)項目將持續助力技術(shù)升級迭代，并助力國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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一、下游應用空間廣闊IC產(chǎn)業(yè)回暖，國內集成電路設計市場(chǎng)規模穩增

集成電路（IC）自出現以來(lái)，促進(jìn)了全球信息、電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，其下游市場(chǎng)覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、數據中心、高速存儲等眾多領(lǐng)域。

近年來(lái)，伴隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能、虛擬現實(shí)等新技術(shù)和新興應用領(lǐng)域的出現和發(fā)展，以及場(chǎng)景需求的差異化、個(gè)性化發(fā)展趨勢，全球集成電路市場(chǎng)規模波動(dòng)上升。

據世界半導體貿易統計機構（WSTS）數據，全球集成電路市場(chǎng)規模從2021年的4,630億美元增長(cháng)至2023年的5,269億美元。WSTS預計全球集成電路市場(chǎng)在2024年將保持增長(cháng)，預計市場(chǎng)規模將達到6,112億美元。

展開(kāi)來(lái)看，消費電子是集成電路行業(yè)下游需求的基本盤(pán)。2023年二季度以來(lái)，各大消費電子廠(chǎng)商庫存水位下降并持續推出新品，三季度全球智能手機市場(chǎng)迎來(lái)觸底復蘇。IDC數據顯示，2024年全球智能機第三季度出貨量達到3.16億部，同比增長(cháng)4.0%，實(shí)現連續五個(gè)季度增長(cháng)。

據中研網(wǎng)數據，2023年全球消費電子市場(chǎng)規模為7,734億美元，預計2024年將增長(cháng)至8,151.6億美元，并于2032年達到14,679.4億美元，預測期內復合年增長(cháng)率為7.63%。

同時(shí)，2023年，ChatGPT這類(lèi)生成式AI工具問(wèn)世，迅速引爆新一輪人工智能浪潮，頭部廠(chǎng)商陸續推出針對PC端AI場(chǎng)景的芯片產(chǎn)品，為AI技術(shù)在消費電子場(chǎng)景落地打下良好基礎，有望帶動(dòng)消費電子及集成電路行業(yè)持續改善。據群智咨詢(xún)預測，全球AI PC出貨量將從無(wú)到有，實(shí)現快速增長(cháng)，2027年出貨量達1.5億臺。

此外，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的趨勢推動(dòng)汽車(chē)芯片需求量大幅增長(cháng)。一方面自動(dòng)駕駛級別升級帶動(dòng)智能芯片搭載量不斷上升，另一方面電動(dòng)汽車(chē)對傳統燃油汽車(chē)的持續滲透，大幅推高功率半導體的用量。

據IC Insights數據，全球汽車(chē)芯片出貨量從2018年的410億顆增長(cháng)至2022年的585億顆。結合全球汽車(chē)芯片的出貨量增速以及市場(chǎng)前景，前瞻研究院初步估計2023年全球汽車(chē)芯片出貨量或超655億顆。

視線(xiàn)回到國內，受益于國內有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境、強勁的市場(chǎng)需求以及全球集成電路產(chǎn)能轉移等趨勢，國內集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了快速發(fā)展。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2019-2023年，國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別為0.76萬(wàn)億元、0.89萬(wàn)億元、1.05萬(wàn)億元、1.22萬(wàn)億元、1.26萬(wàn)億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2024年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入將達到1.30萬(wàn)億元。

其中，國內集成電路設計行業(yè)表現尤為突出，市場(chǎng)規模呈逐年上升的趨勢。

據中國半導體協(xié)會(huì )數據，2019-2023年，國內集成電路設計行業(yè)銷(xiāo)售規模分別為3,049億元、3,819億元、4,587億元、5,346億元、5,774億元，年均復合增長(cháng)率為17.31%。

另?yè)ば挪繑祿?023年國內集成電路設計領(lǐng)域規模以上企業(yè)合計實(shí)現收入為3,069億元，同比增長(cháng)6.4%；2024年1-6月實(shí)現收入1,642億元，同比增長(cháng)15.1%。

隨著(zhù)芯片產(chǎn)業(yè)在制程工藝方面的發(fā)展、芯片生命周期的縮短與設計企業(yè)數量的增加，芯片設計企業(yè)在市場(chǎng)競爭、開(kāi)發(fā)成本、設計難度與流片風(fēng)險等方面面臨的挑戰大幅加劇，芯片設計效率與一次流片成功率成為芯片設計公司在激烈的市場(chǎng)競爭中保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。在此背景下，芯片設計公司與系統廠(chǎng)商等客戶(hù)對芯片設計服務(wù)的需求不斷上升。

綜上，集成電路下游市場(chǎng)如智能汽車(chē)、消費電子等領(lǐng)域應用空間廣闊，需求上升，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)回暖。同時(shí)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模逐年上漲。其中，國內集成電路設計行業(yè)表現尤為突出，行業(yè)競爭大幅加劇，對芯片設計服務(wù)的需求不斷上升。

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二、與中芯國際開(kāi)展戰略合作，服務(wù)多領(lǐng)域境內外知名客戶(hù)

作為全球集成電路設計服務(wù)行業(yè)頭部廠(chǎng)商，燦芯股份結合不同工藝節點(diǎn)、IP特性與客戶(hù)差異化需求，為客戶(hù)挑選與其應用場(chǎng)景和特定需求更為契合的工藝及IP組合并為客戶(hù)提供一站式芯片定制服務(wù)，持續幫助客戶(hù)高質(zhì)量、高效率、低成本、低風(fēng)險地完成芯片設計開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)上市。

燦芯股份為典型的采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式的集成電路設計服務(wù)企業(yè)，專(zhuān)注于為客戶(hù)提供一站式芯片定制服務(wù)，對于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)制造、封裝及測試等生產(chǎn)環(huán)節采用委托第三方企業(yè)代工的方式完成。

基于對自身發(fā)展戰略、客戶(hù)需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮，燦芯股份選擇與中國內地技術(shù)最先進(jìn)、規模最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際建立了戰略合作伙伴關(guān)系。

多年來(lái)，燦芯股份積極參與全球競爭，吸引并幫助了不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦與需求的客戶(hù)在中芯國際不同制程工藝上高效、低風(fēng)險地實(shí)現芯片定制及量產(chǎn)。

同時(shí)，晶圓代工廠(chǎng)在新工藝的研發(fā)與客戶(hù)導入過(guò)程中，往往需要設計服務(wù)公司在芯片設計過(guò)程中幫助分析基礎設計文件與工藝庫特性，從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過(guò)程中，設計服務(wù)公司對于代工廠(chǎng)工藝的理解持續加深，并能夠為其客戶(hù)提供更優(yōu)的工藝選型與設計服務(wù)。

在國內市場(chǎng)，燦芯股份憑借優(yōu)秀的芯片設計能力及豐富的設計服務(wù)經(jīng)驗不斷滿(mǎn)足下游客戶(hù)的國產(chǎn)化需求，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡(luò )通信、高性能計算、智慧城市等領(lǐng)域具有重要產(chǎn)業(yè)影響力的境內企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的服務(wù)。

同時(shí)，燦芯股份亦不斷拓展境外客戶(hù)，以中國設計打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域知名境外客戶(hù)提供服務(wù)。

現階段，燦芯股份已于與較多產(chǎn)業(yè)鏈上的知名客戶(hù)與眾多對于國內集成電路產(chǎn)業(yè)有著(zhù)重要意義的芯片設計企業(yè)建立了密切的合作關(guān)系，重要客戶(hù)遍布各個(gè)行業(yè)，相關(guān)設計服務(wù)的配套定制化芯片產(chǎn)品大部分在量產(chǎn)出貨中，在全球集成電路設計服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據了重要位置。2024年5月，燦芯股份榮登上海專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)品牌價(jià)值榜。

燦芯股份在多領(lǐng)域擁有知名客戶(hù)的成功案例，對其他有相似芯片設計服務(wù)需求的企業(yè)有良好的示范效應，使得愈來(lái)愈多的潛在客戶(hù)主動(dòng)與其溝通合作意向。

截至2024年6月30日，燦芯股份在手訂單合計金額為9.64億元（含稅，下同），其中芯片設計業(yè)務(wù)在手訂單3.77億元，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)在手訂單5.87億元。

簡(jiǎn)言之，燦芯股份在芯片量產(chǎn)方面與中芯國際建立了戰略合作伙伴關(guān)系，吸引并服務(wù)了眾多境內外知名客戶(hù)，重要客戶(hù)遍布各個(gè)行業(yè)，在全球集成電路設計服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據了重要位置。

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三、聚焦一站式芯片定制服務(wù)，持續優(yōu)化產(chǎn)品結構提升毛利率

多年來(lái)，燦芯股份聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，持續為客戶(hù)提供高質(zhì)量的一站式芯片定制服務(wù)，包括芯片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、物理設計、設計數據校驗、流片方案設計等全流程芯片設計服務(wù)。在為客戶(hù)提供芯片設計服務(wù)后，燦芯股份根據客戶(hù)需求可繼續為其提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。

在芯片設計方面，燦芯股份深耕對不同制程工藝的研究，并不斷將芯片設計方法學(xué)與物理結構相結合進(jìn)行芯片設計，為客戶(hù)提供在性能、功耗、成本等方面達到平衡的芯片定制方案，其芯片設計能力受到客戶(hù)的廣泛認可。

在芯片量產(chǎn)方面，燦芯股份擁有覆蓋本土自主的先進(jìn)邏輯工藝與主流特色工藝的設計服務(wù)能力，以?xún)?yōu)質(zhì)的設計服務(wù)降低客戶(hù)的芯片開(kāi)發(fā)難度和成本。

在不斷反饋與優(yōu)化的過(guò)程中，燦芯股份對代工廠(chǎng)不同制程工藝的理解持續加深，并能夠為其客戶(hù)提供更優(yōu)的工藝選型與設計服務(wù)，極大地提高了客戶(hù)的流片成功率。

從服務(wù)類(lèi)型來(lái)看，燦芯股份為客戶(hù)提供的一站式芯片定制服務(wù)主要可分為芯片全定制服務(wù)與芯片工程定制服務(wù)。

在芯片全定制服務(wù)中，燦芯股份需要從系統層面進(jìn)行整體架構設計并綜合應用大規模SoC快速設計及驗證技術(shù)、大規模芯片快速物理設計技術(shù)、系統性能評估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。

在芯片工程定制服務(wù)中，燦芯股份主要應用工程服務(wù)技術(shù)與系統性能評估及優(yōu)化技術(shù)幫助客戶(hù)降低設計風(fēng)險并保障芯片產(chǎn)品功能可靠實(shí)現。

由于客戶(hù)技術(shù)稟賦不同以及燦芯股份介入環(huán)節不同導致的工作量和承擔的風(fēng)險不同，燦芯股份芯片全定制服務(wù)毛利率整體高于芯片工程定制服務(wù)毛利率。

近年來(lái)，燦芯股份持續優(yōu)化產(chǎn)品結構，其芯片全定制服務(wù)收入占比逐年提高，綜合毛利率上升明顯。

2021-2022年，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為31.45%、37.12%、。2023年，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入占當年營(yíng)業(yè)收入比例約57%。2023年，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入同比增長(cháng)約60%，占比較2022年快速提高。2024年1-6月，燦芯股份芯片全定制服務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例達71.94%。

據東方財富choice數據，2021-2023年及2024年1-9月，燦芯股份毛利率分別為17.10%、19.63%、26.17%、28.13%。

總的來(lái)說(shuō)，燦芯股份聚焦主業(yè)，持續為客戶(hù)提供高質(zhì)量的一站式芯片定制服務(wù)。同時(shí)，燦芯股份持續優(yōu)化產(chǎn)品結構，芯片全定制服務(wù)收入占比逐年上漲，推動(dòng)毛利率上升，其盈利能力增強。

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四、兩大類(lèi)核心技術(shù)體系創(chuàng )新顯效，2024年前三季度研發(fā)投入同比上漲47.56%

身處技術(shù)密集型行業(yè)，燦芯股份憑借全面的技術(shù)服務(wù)體系和成熟的系統級芯片設計平臺，不斷吸引面向不同場(chǎng)景的眾多芯片設計公司、系統廠(chǎng)商等客戶(hù)。

在終端應用市場(chǎng)快速發(fā)展、芯片定制需求持續增長(cháng)的產(chǎn)業(yè)背景下，為滿(mǎn)足客戶(hù)差異化需求，頭部設計服務(wù)公司往往需要同時(shí)具備IP開(kāi)發(fā)能力及大型SoC定制設計能力。

經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，燦芯股份已自主研發(fā)形成了以大型SoC定制設計技術(shù)與半導體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的全方位芯片設計技術(shù)服務(wù)體系，并積累了豐富的技術(shù)儲備。

燦芯股份大型SoC定制設計技術(shù)包括大規模SoC快速設計及驗證技術(shù)、大規模芯片快速物理設計技術(shù)、系統性能評估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。其中前兩項技術(shù)主要應用于芯片前道設計環(huán)節中，在幫助客戶(hù)提高芯片性能、縮小芯片面積的同時(shí)提升設計效率；后兩項技術(shù)應用于芯片后道設計環(huán)節中，幫助客戶(hù)降低設計風(fēng)險及設計成本。

燦芯股份半導體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)主要聚焦于在大型SoC設計中復用率較高的接口IP及模數轉換類(lèi)模擬IP的研發(fā)，支撐了燦芯股份自研IP平臺的擴展迭代并使得其能夠在芯片定制項目中快速滿(mǎn)足客戶(hù)IP定制需求，提升了燦芯股份一站式芯片定制服務(wù)的綜合競爭力。

值得關(guān)注的是，燦芯股份自主研發(fā)了包含DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、ONFI等一系列高性能接口IP，在數據傳輸速率、帶寬、兼容性等關(guān)鍵性能方面實(shí)現了國內領(lǐng)先水平；自主研發(fā)了逐次逼近寄存器型（SAR）ADC與流水線(xiàn)型（PIPELINE）ADC等一系列高性能ADC IP，在轉換精度、轉換速率等方面實(shí)現了國內領(lǐng)先水平。

芯片設計平臺方面，燦芯股份不斷捕捉并分析不同領(lǐng)域客戶(hù)的共性需求，自主研發(fā)了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可復用的行業(yè)SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴展的系統級芯片設計平臺（YouSiP）。借助該平臺，燦芯股份可針對客戶(hù)定制化需求快速實(shí)現差異化設計，大大提高了芯片設計效率并降低了項目設計及量產(chǎn)風(fēng)險。

同時(shí)，燦芯股份圍繞核心技術(shù)申請并獲得了一系列專(zhuān)利、著(zhù)作權等知識產(chǎn)權，是其核心競爭力的重要組成部分。截至2024年6月30日，燦芯股份共有發(fā)明專(zhuān)利85項，實(shí)用新型專(zhuān)利30項，軟件著(zhù)作權31項，集成電路布圖設計專(zhuān)有權14項。

近年來(lái)，燦芯股份高度重視技術(shù)的迭代和更新，持續加大研發(fā)資金及人員投入。

2021-2023年及2024年1-9月，燦芯股份研發(fā)投入資金分別為6,598.62萬(wàn)元、8,522.81萬(wàn)元、10,822.87萬(wàn)元、11,064.58萬(wàn)元，占當期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為6.91%、6.54%、8.07%、12.83%，研發(fā)投入占比維持在較高水平且呈逐年上漲趨勢。其中，2024年1-9月，燦芯股份研發(fā)投入同比上漲47.56%。

截至2024年6月30日，燦芯股份共有研發(fā)人員130人，較上年同期末研發(fā)人員增加35.42%，占全部員工人數的比重達41.27%。燦芯股份核心技術(shù)人員均取得了國內外一流大學(xué)博士或碩士學(xué)位，并曾供職于國內外知名的芯片設計公司，具備扎實(shí)的研發(fā)功底、前瞻的戰略眼光和敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)。

憑借技術(shù)和服務(wù)的優(yōu)異表現，燦芯股份獲得了“中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)獎”、“中國半導體市場(chǎng)最佳設計企業(yè)獎”、“上海市浦東新區科學(xué)技術(shù)獎”、“2021年度最具影響力IC設計企業(yè)”等多項榮譽(yù)獎項，并被權威媒體《電子工程專(zhuān)輯》（EETimes）評選為“全球60家最受關(guān)注的半導體初創(chuàng )公司”。

此外，燦芯股份是國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，并入選建議支持的國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單（第二批第一年）。

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五、募集資金投向三大研發(fā)項目，助力技術(shù)升級迭代

2024年4月11日，燦芯股份在上交所科創(chuàng )板上市，發(fā)行募集資金主要投資于網(wǎng)絡(luò )通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺及高性能模擬IP建設平臺建設上。

其中，“網(wǎng)絡(luò )通信與計算芯片定制化解決方案平臺”項目具體建設內容主要包括：高速接口IP研發(fā)；搭建針對高帶寬存儲和超高速網(wǎng)絡(luò )等應用的SoC平臺，開(kāi)發(fā)配套固件、軟件以及板卡，并進(jìn)行芯片驗證，產(chǎn)生多個(gè)能快速交付的參考設計。

在計算芯片方面，人工智能與云計算大數據中心的融合為計算芯片帶來(lái)新的增長(cháng)驅動(dòng)力。在網(wǎng)絡(luò )通信芯片方面，隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，通信業(yè)迎來(lái)新的高速發(fā)展時(shí)期，網(wǎng)絡(luò )通信設備的蓬勃發(fā)展將進(jìn)一步帶動(dòng)網(wǎng)絡(luò )通信芯片的市場(chǎng)需求。

該項目建設完成后，有利于燦芯股份為下游客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，及時(shí)滿(mǎn)足下游應用需求，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，鞏固市場(chǎng)地位。

“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺”項目將發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智慧城市的定制化芯片平臺，開(kāi)發(fā)相關(guān)應用領(lǐng)域IP，加大對用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市領(lǐng)域芯片技術(shù)的研發(fā)和投入力度，實(shí)現數模轉換芯片技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)AP芯片技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )芯片技術(shù)的設計服務(wù)產(chǎn)業(yè)化。

為實(shí)現新舊動(dòng)能轉換，搭建工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和建設智慧城市已經(jīng)成為了全球產(chǎn)業(yè)界焦點(diǎn)?！笆奈濉睍r(shí)期將是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)結合5G、大數據、人工智能等新一代信息技術(shù)，加速推進(jìn)制造業(yè)轉型升級的關(guān)鍵階段。同時(shí)，隨著(zhù)國家級關(guān)于促進(jìn)智慧城市建設發(fā)展的政府文件下發(fā)，各地開(kāi)始涌現出建設智慧城市的需求。

大量的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及智慧城市建設需求為針對該領(lǐng)域的芯片設計服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機會(huì )。

該平臺將推動(dòng)新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)大數據、邊緣計算、安全保障等技術(shù)的研發(fā)以及平臺標準化。同時(shí)，該平臺還將大幅加快相關(guān)核心技術(shù)以及國內工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與試驗驗證，從而為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)的芯片設計服務(wù)產(chǎn)業(yè)化推廣創(chuàng )造良好的基礎。

“高性能模擬IP建設平臺”項目建設高性能模擬IP平臺，持續進(jìn)行產(chǎn)品的改進(jìn)和完善，提高系統整體性能，豐富的IP將更好的為燦芯股份一站式芯片設計服務(wù)提供支持。

在當前半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的大背景下，上述三大募投項目的實(shí)施將持續助力國內集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

未來(lái)，燦芯股份將繼續堅持技術(shù)創(chuàng )新進(jìn)步，持續建設高效的技術(shù)、平臺及應用的研發(fā)體系，加強對新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)核心技術(shù)基礎，致力于為客戶(hù)提供高價(jià)值、差異化的解決方案。