廣合科技IPO:PCB龍頭布局A+H,客戶(hù)集中度較高
廣合科技于2024年4月在深交所上市,公司近期向港交所提交上市申請,聯(lián)席保薦人為中信證券和匯豐。
廣合科技成立于2002年,是全球領(lǐng)先的算力服務(wù)器關(guān)鍵部件PCB制造商。公司主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售應用于算力服務(wù)器及其他算力場(chǎng)景的定制化PCB。其客戶(hù)分布于服務(wù)器、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通訊、消費電子和安防電子等眾多領(lǐng)域。
據弗若斯特沙利文資料,以2022-2024年累計收入計,廣合科技在中國大陸算力服務(wù)器PCB制造商中排名第一,全球排名第三,占全球市場(chǎng)份額的4.9%;在中國大陸用于算力服務(wù)器的CPU主板PCB制造商中同樣位居榜首,全球排名第三,占全球市場(chǎng)份額12.4%。
營(yíng)收利潤雙增長(cháng),客戶(hù)集中度高
近年來(lái),廣合科技收入穩步上揚,2024年營(yíng)收同比增長(cháng)39.43%至37.34億元,公司稱(chēng)主要由于客戶(hù)對于高端產(chǎn)品的需求增加,特別是鑒于某些算力服務(wù)器及平臺(需要八層及以上高層數PCB以及HDIPCB)在2024年大規模生產(chǎn)。數據顯示,算力場(chǎng)景PCB產(chǎn)品的收入占比從2022年的67.8%提升至2024年的72.5%。
利潤方面,2022-2024年公司年度利潤分別為2.80億元、4.15億元和6.76億元,其中2024年利潤同比增長(cháng)63%。同期,公司毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%。
公司的研發(fā)投入比例保持在穩定比例。2022-2024年,公司研發(fā)費用分別為1.15億元、1.21億元、1.79億元,占同期總收入比例分別為4.8%、4.5%、4.8%。
分析發(fā)現,廣合科技的客戶(hù)較為集中。2022-2024年,來(lái)自五大客戶(hù)的收入分別為15.34億元、17.57億元、22.92億元,占同期總收入比例分別為63.6%、65.6%、61.4%;最大客戶(hù)收入占比分別為26.5%、26.6%、24.6%。
A股上市一年,再沖H股
本次IPO前,肖紅星、劉錦嬋夫婦合計持股53.81%,對公司具有較強控制權。
2024年4月,廣合科技在深交所主板上市,發(fā)行股價(jià)為17.43元/股,實(shí)際募資7.37億元。截至2025年6月20日收盤(pán),公司股價(jià)56.1元/股,總市值超過(guò)200億元。
對于此次港股IPO上市的募資用途,廣合科技稱(chēng),預計將用于泰國基地二期項目,提升公司的生產(chǎn)能力;用于建設及升級公司在廣州基地的生產(chǎn)設施;用于提升公司在開(kāi)發(fā)材料技術(shù)、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面的研發(fā)能力;用于尋求與公司業(yè)務(wù)互補及符合發(fā)展策略的戰略合作、投資或收購項目;用于營(yíng)運資金及一般企業(yè)用途。
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